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维普资讯 电子封装中极易出现的几个问题 SomeProblemsDuringPackagingandTesting ■上海交通大学电子工程系 褚骏 戎蒙恬 釉 e e e e e e e e e’O口 §摘 要：微电子产业已逐渐演变为设计、制造、封装三个既紧密联系又相对独立的产业，与前面两个环 尝 节相比，封装涉及的范围广，带动的基础产业多。本文论述了封装制程中经常出现的问题，分析 了它们产生的原因和可能造成的危害，并对封装中应力的作用以及湿气引起的腐蚀等问题作了 一 些较深入的讨论。 蚤 蚤 关键词：封装；焊接；成型；偏位；支架；黑胶；跳线；焊锡下流 口-o 口-o 口-o 口-o e，o口e，o口e，o口e，o口a 概述 并不一定能够检测出来，但可以通过做温 布不均，晶片放置时偏位，leadframe或 电子封装可 以定义为：利用膜技术及 度循环或热冲击使焊接不 良变为开路或短 clip的尺寸与晶片焊接区域的面积不匹配 路，从而将次品筛检出来。 或分层放置的焊接物料同轴性差等。因 微细连接技术将半导体元器件及其它构成 短路是由于在焊接中分层放置物料 此，完全杜绝偏位几乎是不可能的，在实 要素在框架或基板上布置、固定及连接，引 时，使引线和其它导体搭接在一起而引起 际生产中，每家工厂都根据 自己的工艺制 出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封 的，如图1所示。这样的缺陷可以用X-roy容 定出相应的检验规范，将晶片偏位控制在 固定，构成完整的立体结构的工艺。电子 封装具有机械支撑，电气连接，物理保护， 易的检查出来，但要完全避免却很困难， 一 个不影响器件品质的范围内，图2所示 需要通过认真设计Die的结构，正确计算 为偏位 。 外场屏蔽，应力缓和，散热防潮，尺寸过 焊点的尺寸，精确控制焊锡膏的用量及点 渡，规格化和标准化等多种功能。随着微 胶位置，尽量缩短引线的长度，严格控制 电子产业的不断发展，测试封装技术也越 成型时黑胶的流动状况等手段来减少短 来越引起人们的重视。从WAFER到成型 路的发生。 的电子器件，这中间主要有以下一些工艺 引起偏位的原因很多，主要有焊锡分 流程：切割一焊接-成型-切脚一电镀．测试．包 装。每一道工艺都很重要，会直接影响到 器件最后的使用，因此每一道工艺都有严 格的制程规范和检验规范，以确保品质。 图2晶片偏位 焊接时由于焊片不够平整或放置时 封装中经常出现的问题 发生倾斜，就会产生气孔，如图3所示。总 焊接不良 的来说，要完全避免气孔很困难，每家公 焊接中出现的不 良