DEM技术中PMMA深层刻蚀工艺的研究.pdfVIP

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2017-08-09 发布于安徽
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DEM技术中PMMA深层刻蚀工艺的研究.pdf

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104 压电与声光 2001年增刊文章编号：1004-2474(2001)S0·0104·03 DEM技术中PMMA深层刻蚀工艺研究杨帆，陈迪，李以贵，唐敏，毛海平，李昌敏，倪智萍 (上海变强大学微蚋米科学技术研究院，上海200030) 摘要：DEM技术是由上海交通大学开发出来的一种全新的三堆微细加工技术．本文旨在研究DEM技术中利用反应离子刘蚀(RIE)深层刻蚀塑料PMMA的工艺．主-Jt-研究了刺蚀功丰、工作气压、割蚀气体流量等对刻蚀速率，侧壁和底部状态等的影响．开发出一种新颖的割蚀方法，采用反应离子刺蚀与兆声清洗相结合的方法，得到高50um，深宽比5且侧壁光滑垂直，底郝干净平整的微结构．关键词：DEM技术；反应离子刘蚀：PMMA；深雇刺蚀中图分类号：TN405．98文献标识码：^ 太 onPMMA ProcessinDEM Study Deepething Technique YANG Fan，CHENDi，LI Min，MAO Yi-gui，TANG Hal-ping，LIChang-min。NIZhi-ping (ResearchInstituteofMicro／Nanometer Jiao Science＆Technology,ShahghaiTong 200030．China) University,Shanghai Abstract：DEMisa newthree·dimensionalmicrofabrication technique technique by developedShanghaiJiaotong this PMMA inDEM University．In reactiveion paper,theplastic deepetchingprocess Techniqueusing etchingprocess(RIE) was resultssuchaS ofside-wallandboaom obtained investigated．Differentetching etchingrate，morphology surface，were underdifferentPIE RF and flow．Wealso anovel processparametersincludingpower,workpressureetching gas developed combinedRIE with mcthod，which we excellent of etching processmegasoniccleaning．Finallyacquired patterns smoothandvertical and higll·aspect-ratio(5，50p．m smoothbosomsurfaceundercertain