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CPU 界面传热过程回归模型研究 陈进，刘骁 武汉理工大学自动化学院，武汉（430070 ） E-mail：liuxiao.ou@126.com 摘 要：该文设计了CPU 与散热器之间界面传热实验装置，研究散热器承受不同压力等条 件下的界面传热规律，建立了界面传热的二元非线性回归模型。研究结果表明该模型误差小 于1%；CPU 与散热器之间界面热阻随界面压力增大而减小、随界面温度增加而减小；界面 压力导致界面热阻的变化远大于界面温度引起的界面热阻变化。 关键词：CPU ，界面热阻，模型 中图分类号：TK124 1. 引言 调查研究表明，包括计算机在内的电子产品故障的 55 ％源于产品的工作温度不合理， 超过了其他所有故障的总和[1] 。随着电子计算机芯片的特征尺寸微型化，制造工艺从毫米级 向微米级、纳米级发展，芯片集成数以百万计的元器件。大功率、微型化、高密度封装的发 展对芯片散热设计的要求越来越高[2] ，散热性能的好坏将直接影响到芯片的稳定性。例如 Prescott 核心P4-2.8E 的计算机中央处理器(CPU)，采用了90 纳米制程的核心，在其硅片上 集成了大约1.25 亿个晶体管，标称的TDP(Thermal Design Power)为89W。目前，主流的CPU 4 5 2 [3] 芯片的功率已接近60W 左右（2.4GHz ），其表面热流密度高达 10 —10 W/m 量级 。发热 量与速度同步提高，随着CPU 频率的提高，其热功耗也在增加，其热设计已经成为制约 CPU 提高主频率的瓶颈问题[4] 。 CPU 的传热过程如图 1 所示，CPU （内核）产生的热量首先传递到集成式散热器IHS (Integrate Heat Spreader)，IHS 把热量传递到空气散热器，空气散热器再把热量传递到周围环 境空气中，如果在空气散热器上安装风扇，则可以强化空气对流换热，提高散热效率。 根据芯片的热设计，一般把芯片的热输运问题分为两类：一是芯片内部的大规模或超大 规模集成电路与其基片之间的传热问题，二是芯片外壳的散热设计。该文研究从 IHS 到空 气散热器之间的界面传热问题，探讨其传热规律，对研制高性能的散热器和散热系统，提高 计算机系统的可靠性具有重要意义。 图1 CPU 传热过程 1 2. 实验 CPU 芯片的发热量测量： 把质量为m 的水通过CPU 芯片加热，测量其温度梯度和时 间，由式 ∆t Q cm∆t ，（其中c 为比热容，m 为质量， 为温度差）计算出热量Q 。设计 一个很好的绝热装置，主要热量均传递到质量为 m 的水中，辐射传热和空气对流换热均很 小，可以不计算。根据能量守恒原理，Q 即CPU 芯片产生的热量。界面热阻测量：实验装 置如图2 所示，待热平衡后，得到Ta，Tb 数值，Q 由功率测量实验得到，由Q=R （Ta-Tb ） =R△T，得到界面热阻R=Q/△T 。 7 6 5 4