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EMI/EMC 讲座（六）多层通孔和分 离平面的概念 Wang 1jin 收集. 个人博客: /blog/wang 1jin/ 个人博客有不少资料,希望对大家有用也感谢大家支持… 推荐网站: 推荐网站: 在走线路径上使用通孔（via ），是任何高速传输技术极关切的课题，因为它会产生电磁干扰 和串音。此外，在分离的平面之间，绝不能发生互相重迭（overlay ），这是PCB 电路设计者 最关心的问题之一。本文将介绍多层通孔、跳接、接地走线的概念及其之间关系，与各种分 离平面的布线技巧，并说明可隔离电源和接电平面的铁粉芯 （ferrite ）材质之效能特性。 多层通孔 当要将频率 （clock ）讯号或高威胁性讯号由来源端绕线（routing ）至负载端时，通常会经 过走线（trace ）到达一个绕线平面（routing plane ），例如：X 轴，然后经过相同的走线到达 另一个平面例如：Y 轴。而且假设每一个走线是与一个射频回传路径（RF return path ） 紧邻，则沿着全部的走线路径，就可以与共模射频电流 （common-mode RF current ）紧密耦 合。不过，在实务上，这种假设只有一部份是正确的。 当一个讯号走线从一电路层跳至另一电路层时，射频回传电流应该沿着走线路径流动。当一 个走线在两个平面结构之间，穿过一个PCB 时，通常会将它们 为电源平面和接地平面， 或者说这两个平面具有相同的电位，而回传电流在这两个平面之间共享。回传电流唯一可以 在这两个平面之间跳接 （jump ），是在去耦合电容的位置上。如果这两个平面具有相同的电 位，例如：0V （参考电压），则射频回传电流将会在连接两平面的通孔处发生跳接，而此通 孔是供给一个组件使用。 当从一个水平层跳接至一个垂直层，射频回传电流是无法完全如此跳接的。这是因为在走线 路径上，有一个 「不连续 （discontinuity ）」，那就是通孔。回传电流现在必须寻找一个替代 的低电感（阻抗）路径，如此才能完成它的回路。这个替代路径可能不在通孔旁边，结果， 在讯号走在线的射频电流可能会耦合至其它电路中，并产生串音（crosstalk ）和电磁干扰的 问题。下列的设计技巧，能够有效地减少因为电路层之间的跳接所产生的串音和电磁干扰问 题： 1. 首先，只在一个绕线层对所有的频率讯号和高威胁性讯号做绕线，也就是说：X 轴和 Y 轴回路都是在相同的平面上。PCB 电路设计者可能会放弃这个技巧，因为它几乎无法支持 「自动绕线（autorouting ）」。 2. 一个固定的射频回传路径必须紧邻绕线层。而且，不因为使用通孔或走线跳接到另一个 绕线平面，而造成回路不连续。 如果必须在水平和垂直的绕线平面之间，使用一个通孔来绕线，设计者必须在每一个通孔位 置使用接地通孔（率先将接地通孔应用到PCB 的人是W. Michael King ），讯号轴是在这些位 置上跳接的。接地通孔的电位永远是0V 。 接地通孔是直接与每个讯号回路通孔相邻，从水平平面绕至垂直平面。只有当PCB 内部具 有一个以上的0V 参考平面时，才能使用接地通孔。这个通孔和所有的接地平面（0V 参考 电压）连接，成为讯号跳接电流的射频回传路径。本质上，这个通孔和0V 参考平面结合在 一起，并和讯号走线的位置相邻并行。当每一个讯号走线的通孔使用两个接地通孔时，将会 有一个连续的射频回传路径存在，射频回传电流会在它上面流动。这个接地通孔将维持一个 固定的射频回传路径（经由映像平面），与讯号回路完全相邻。 当只存在一个 0V 参考 （接地）平面，而且替代平面的电压是一般 PCB 四层板常使用的值 时，会发生什么事呢？为了维持一个固定的射频回传路径，此时，0V 参考平面必须充当为 主要的回传路径。讯号走线必须穿过这个0V 参考平面。当走线必须穿过电源平面时，就必 须使用接地走线；在接地走线的两端使用通孔，与讯号走线平行，穿过电源平面，与0V 参 考平面连接。使用这种方法，就可以维持一个固定的射频回传路径。如附图一所示。 图一：PCB 四层板的接地走线之绕线 当必须在电路层之间跳接时，要如何才能减少使用接地通孔呢？在正确的 PCB 电路设计 中，最优先的是频率讯号的绕线，它是属于「人工绕线」。在对这些优先的少数走线（例如： 所有的频率讯号和高威胁性讯号）做绕线时，PCB 电路设计者的选择是比较 的， 们可 以使用最短的