SMT焊接上锡不良分析.doc

SMT焊接上锡不良分析 编辑：方转强 波峰面：波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機。 焊點成型：當PCB進入波峰面前端（A）時﹐基板與引腳被加熱﹐並在未離開波峰面（B）之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由於潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐並由於表面張力的原因﹐會出現以引線為中心收縮至最小狀態﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大於兩焊盤之間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多餘焊料﹐由於重力的原因﹐回落到錫鍋中 。 防止橋聯的發生:? 1、使用可焊性好的元器件/PCB 2、提高助焊剞的活性 3、提高PCB的預熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能 4、提高焊料的溫度 5、去除有害雜質﹐減低焊料的內聚 力﹐以利於兩焊點之間的焊料分開。 波峰焊機中常見的預熱方法? 1、空氣對流加熱 2、紅外加熱器加熱 3、熱空氣和輻射相結合的方法加熱 ? 波峰焊工藝曲線解析? 1、潤濕時間:指焊點與焊料相接觸後潤濕開始的時間 2、停留時間CB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間,停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度 3、預熱溫度:預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度(見右表） 4、焊接溫度:?? 焊接溫度是非常重要的焊接參數﹐通常高於焊料熔點（183°C ）50°C ~60°C大多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB 焊點溫度要低於爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結果? ?? SMA類型????????????? 元器件??????????? 預熱溫度 ?? 單面板組件??????? 通孔器件與混裝??????? 90~100 ?? 雙面板組件??????? 通孔器件????????????? 100~110 ?? 雙面板組件??????? 混裝????????????????? 100~110 ?? 多層板??????????? 通孔器件????????????? 15~125 ?? 多層板??????????? 混裝???????????????? ?115~125 波峰焊工藝參數調節? 1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”? 2、傳送傾角:波峰焊機在安裝時除了使機器水準外﹐還應調節傳送裝置的傾角﹐通過 傾角的調節﹐可以調控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助於 焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內 3、熱風刀:所謂熱風刀﹐是SMA剛離開焊接波峰後﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風刀” 4、焊料純度的影響:波峰焊接過程中﹐焊料的雜質主要是來源於PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導致焊接缺陷增多 5、助焊劑 6、工藝參數的協調:波峰焊機的工藝參數帶速﹐預熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協調﹐反復調整。? 波峰焊接缺陷分析: 1.沾錫不良 POOR WETTING: 這種情況是不可接受的缺點,在焊點上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下: 1-1.外界的污染物如油,脂,臘等,此類污染物通常可用溶劑清洗,此類油污有時是在印刷防焊劑時沾上的. 1-2.SILICON OIL 通常用於脫模及潤滑之用,通常會在基板及零件腳上發現,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當它做抗氧化油常會發生問題,因它會蒸發沾在基板上而造成沾錫不良. 1-3.常因貯存狀況不良或基板制程上的問題發生氧化,而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良,過二次錫或可解決此問題. 1-4.沾助焊劑方式不正確,造成原因為發泡氣壓不穩定或不足,致使泡沫高度不穩或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑. 1-5.吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良,因為熔錫需要足夠的溫度及時間WETTING,通常焊錫溫度應高於熔點溫度50至80之間,沾錫總時間約3秒.調整錫膏粘度。 2.局部沾錫不良：此一情形與沾錫不良相似,不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面,只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點. 3.冷焊或焊點不亮：焊點看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成,注意錫爐輸送是否有異常振動. 4.焊點破裂：此一情形通常是焊錫,基板,導通孔,及零件腳之間膨脹係數,未配合而造成,應在基板材質,零件材料及設計上去改善. 5.焊點錫量太大：通