Totech产品目录2009.pdf

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最新推出 M-TAMP系列 世界公认的最新功能 M-TAMP系列是在Super Dry系列超低湿防潮柜的基础上增加了50℃ 加温干燥功能,水分的排出得以加强,从而使得半导体加工过程中 利 的除湿量保持安定。在半导体加工过程中省却了再加热工序,产品 专 家 品质更加稳定。 独 若将M-TAMP Super Dry系列产品配置于每一道生产工序,不但可以 完全防止因为热应力而产生的不良产品,而且可以简化工序,大幅 度降低生产成本。 对存放品的三大新优点 设定: 常温-50 ℃,5-30%RH ① 无需预烤: 防止各种潜在不良品的出现 ② 温和烘烤: 除湿时对各种SMD不造成任何损失 ③ 保温效果: 可防止存放品出箱后一小时内吸湿 技术规格: 型号 MSD-502-02 外尺寸 W88×H90×D74(cm) 内尺寸 W85×H81×D68(cm) MSD-502-02 有效容积 500(L) 重量 70(kg) 消费电力 28W/h=20.2kW/月 额定电压 可根据需要变更 材料 冷轧钢外壳、防静电 搁板/尺寸 5/116×2×49(cm) 根据技术要求款式可能变更 系列 主要功能 机芯数 主要用途 效果 中温:50℃ 各种零件的温度安定性 M-TAMP 工序间产品防湿、脱湿保管 低湿度:5% 1 无热应力烘干 (MSD型) 吸湿SMD的中温脱湿 强制循环 工序中无吸湿 01 低湿度:1% 工序间产品防湿、脱湿保管 无热应力烘干 2 (HSD型) 强制循环 吸湿SMD的中温脱湿 工序中无吸湿 HEAP 清洁度:100 工序间产品防湿、脱湿保管 在无尘室中使用效果更佳 Clean 低湿度:5% 1 工序间的清洁保管 工序中无吸湿 (SDC型) 强制循环 02 低湿度:2% 工序间产品防湿、脱湿保管 工序中无吸湿 1 (SD型) 强制循环 长期存放物的防湿保管 长期防湿 柜外 除湿原理: 柜内

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lileilei220
该用户很懒,什么也没介绍

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