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电子产品电镀技术发展概况 黄渭澄 乐思化学有限公司 随着电子信息产业的快速发展，对电子元器件及整机的电镀技术提出了越来越高难的要 求，这也促进了电子电镀向高新技术开发创新。 电子产品主要指电子接插元器件、IC封装件、引线框架、贴片元器件、晶片、铝合金记 忆磁碟、机箱、手机外壳电磁屏蔽等，正是这些产品对电镀提出了特殊的功能要求，故带动 了电镀相关技术的发展，根据本人工作中了解的情况，下面分别给予简单的介绍，供参考。 一、连接器 年达255亿美元，从地区来看，2000年世界上有七个国家达到2位数增长，我国是其中之一。 中央交换设备)，光纤(连接器、耦合器和适配器)，有线电视，宽带(从中心到用户)．智能 速高达25％左右。预计今年连接器市场将达280亿美元。从这些数据可看出连接器在电子产 品中占相当大的市场，而且中国是潜在的大市场。故近年来，美国、德国等世界顶级互连器 国内最具实力的生产、研制连接器基地，仅引进的电镀线已上千万元。但从省内整体实力与 长江、珠江三角洲相比，差距很大。 全世界制造连接器的接触件用材最多的是铜和铜合金，其价值超过15亿美元．其次是 toReel)，即将冲压成型(带材上)的 镍带、不锈钢带等。电镀的方式大都是用卷对卷(Reel 零件连续自动地通过放带、前处理、电镀、后处理、收带工序完成全制程。2000年以前，其 带材走速多数为6米份以下，2000年以后，走速已提高到12米份，生产量基本增加一倍， 当然，相应对电镀工艺、添加剂等也要调整。这种方式一般是选择性电镀，接插件的一端为 可焊部位，用锡或锡铅合金镀层，另一端为接插部位，用金或金合金。另一种批量的生产方 式用振动电镀机，也是自动生产型的，它适合用于散件、特别是薄型片状件。这种生产方式 与传统滚镀不～样，后者是将装有镀件的滚筒从一个槽子中完成后提出依次进入下一槽子， 而前者是将电镀的所有工序集中于一个槽子中进行，各道工序的先后顺序及工艺参数均可自 动控制，故它具有占地面积小、可密闭操作、镀件翻转均匀不易损坏、针尖不易变褪、薄片 不易粘贴等一系列优点。以上两种生产方式、设备的投资额均很高。而且目前大多只能引进． 但接插件电镀只有通过这种方式，才能达到大批量、优质的生产，否则无法参与竞争。 连接器对镀层的要求，一般是要多项功能的，包括接触电阻、耐压、耐磨、可焊、耐蚀 to 等。所以，这类镀层大多是多层和组合，在ReelReel中均是选择性组合屡。根据不同的基 材．要求和成本．选择不同的前处理、电镀工艺。这里介绍的是常用的高速镀工艺．大都适 用于高速选择镀。 镀镍是各种基材所选用的底层。并且要求镍层的内应力低，延展性好，所以以氨基磺酸 盐型的高速镀镍居多。专门用于可溶性阳极体系的高速镀设备，作为底层在基带上为全部镀． 其操作条件为： 金属镍 1lO～1209／L 氨基磺酸镍 430~5209／L 硼酸 35--459／L 此外，需加阳极活化剂(改善阳极耐蚀性，溶液的导电性和均镀能力)、添加剂(保持 镀层低应力、并防针孔剂，可得到半光亮镍层)。 连接嚣在可焊的部位，一般是镀锡铅合金，原先用的氟硼酸系、酚磺酸系，由于废水不 易处理等缺路，均属淘汰系列。目前用的大都是甲基磺酸盐型系列。锡铅的比例有60／40、 及工作范围较宽．可焊性良好，并也能避免纯锡易生晶须及改善低温下有生成灰锡倾向的弊 病，下面介绍一种低泡沫、无甲醛的甲基磺酸型高速光亮锡，铅电镀工艺。 所需材料： 甲磺酸锡浓缩体(Sn对、2079／L) 甲磺酸铅浓缩体(pb2．、4169／L) 甲磺酸(浓酸70％) 其它还应含有开缸剂、光亮剂、泡沫抑制剂及澄清剂等。 根据不同的锡铅比例加入不同量的锡、铅浓缩体及浓酸，参考值见下表： 槽液需锡离子浓度 锡浓缩体需要量 浓酸需要量 (g／L) (ml／L) (ml／L) 2