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SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT 主要内容及基本工艺构成要素 　　锡膏印刷-- 零件贴装-- 回流焊接-- AOI 光学检测-- 维修-- 分板 锡膏印刷 　　其作用是将锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机 SMT加工车间 （锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。 零件贴装 　　其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。 回流焊接 　　其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。 AOI光学检测 　　其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后 维修 　　其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后 分板 　　其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与 机器切割方式概念定义：微组装技术主要由表面安装(SMT)、混合集成电路(HIC)技术和多芯片模块(MCM)技术组成,是一门发展很快的技术,至今仍无完整、准确、严密的定义。但通常认为微组装技术实质上是高密度电子装联技术,它通常是在高密度多层互联电路板上,运用连接和封装工艺,把微小型电子元器件组装成高密度、高速度、高可靠性立体结构的电子产品。 　(一) 发展过程　60~70年代　需求动力：电子产品小型化,及提高整体性能和可靠性的需要　主要特点：这一时期微组装技术发展的重点是混合集成电路(HIC)技术。此一时期的HIC主要是在绝缘基板上利用薄膜或厚膜工艺,制成膜式元件和互联导体,然后在基板上安装分立器件,构成微型功能部件。这种HIC的元器件安装密度低,功能简单,应用领域狭窄,组装密度的提高十分有限。　80年代　需求动力：电子产品小型化和提高性能的需求　主要特点：这时表面安装技术日趋成熟,采用SMT组装的产品体积小,组装密度高,可靠性高,抗干扰,易于实现自动化和半自动化生产,降低成本。实现SMT的关键是开发片式元器件和贴装技术,焊接采用波峰焊和再流焊。　80年代末以来　需求动力：计算机、航天及其它电子产品的小型化和提高性能的需求。　主要特点：伴随着半导体集成电路技术的蓬勃发展,为了满足电子设备对电路数字化和高频高速化，以及电路功能模块化和小型轻型化的要求，多芯片模块(MCM)应运而生。目前，MCM已形成四种基板的产品，组装方式由1985年的单面组装发展为目前的两面组装，组装密度也由1985年的5～10点/CM2发展为1995年的20～30点/CM2。　典型成果和产品：发展了一系列的关键技术，如：高密度多层布线技术、元器件高密度互连安装技术、设计技术、检测技术。　(二) 现有水平及发展趋势　 微组装技术是高密度电子装联技术,它在高密度多层互连电路板上运用连接和封装工艺把微小型电子元器件组装成高密度、高速度、高可靠性立体结构的电子产品。其体积比常规电子产品小了许多，由于大大减少了焊点，可靠性也有相当程度的提高。 微组装技术的发展经历了混合集成电路（HIC）、表面安装技术（SMT）以及80年代末成长起来的多芯片模块（MCM）技术三个阶段。以下简要介绍以上三方面技术的进展情况： 1.表面安装技术（SMT）: 表面安装元器件 SMT的关键是表面安装元器件，包括片式电阻器、片式微调电位器、片式钽电解电容器、片式电感器表面安装触感开关、表面安装连接器、集成电路、混合集成电路等等许多类。目前，表面安装元器件的发展方向主要是：小型化和高性能，包括大功率、高精度、大容量、高可靠、长寿命、高频化，如集成电路采用四侧引脚扁平封装（QFP）的最小引线中心距大都达到了0.5mm，0.406mm和0.305mm的器件已有少量供应。片式钽电解电容器使用60000CV/g钽粉，容量达33μF通过-55～+1251000次温度循环，高温高湿特性达85、90%RH。 表面封装的集成电路近几年发展很快,已经有了多种封装形式,如:四侧引脚扁平封装、薄体小外形封装、双列直插式封装等等。 表面安装工艺 随着电路组件向高密度、高功能和高速化发展，电子元器件也相应进入了更高水平的微小型化和多引脚狭间距阶段，这就要求表面组装工艺向更更加精细和更严格控制的方向发展。表面安装工艺主要包括焊接技术、贴片设备、印刷电路板的设计制作等几个方