高速PCB设计总结参考.pdf

  最贴近实际的——高速 PCB 设计总结参考                        PCB Designer: ZhuJQ  ㈠ 、前言  ㈡、节点叙述  第一、 PCB 板层的布局  第二、 主要器件布局  第三、 电源线、地线、关键信号线走线  第四、 高速 DDR 中地址线、数据线、差分线走线  第五、 滤波电容放置位置关键  第六、 数字地、模拟地分地  第七、 电源管理设计要点  第八、 系统 ESD、EMC 设计  第九、 PCB 设计过孔要求  第十、 在数字系统中主要信号阻抗控制需求  ㈢、综合                前言       随着电子产品的更新换代突飞日异，从简单到复杂，从低端到高端，让我们时时刻刻 谨记，活到老学到老的重要。本人根据几年的 PCB 设计，初步统计了一下，在高速 PCB 设 计中，常常容易犯错或忽略，但又尤其重要的问题，这些细节如果不注意将有可能导致整个 系统运行不稳定或导致当机，所在预研或在开发前端尽量去注意这些问题，将可以减免带来 很多不必要的问题与麻烦。通常一个产品的开发，以设计前端解决一个问题，也许只需要 1 块钱，如果到了小批量试产验证阶段去解决同一个问题，也许你要花 100 块钱，如果到了批 量生产有客户客诉问题时再去解决同一个问题，也许你花的就不是 10 块、100 块的事情了， 说明产品问题越到后端解决，成本越无法估计，带来的负面问题越无法估量。    节点叙述  一、 PCB 板层的布局：  1、在板层布局考虑时，首先需要对整个系统的功能模块、信号线大概的有个了解，例 如 DDR 等长总共有多少?是 16 位？还是 32 位，使用单 DDR 还是多 DDR，然后初步 定义出层数；  2、在层的定义时，初步推荐分为以下几种方式，当然在实际操作过程中需要结合各种 因素考虑后评估出层定义：  四层板：  ① Layer   1     2     3    4            S1    VCC1   G1   S2  ② Layer 1     2     3    4            S1    G1    VCC1   S2  ③ Layer 1     2     3    4            S1    G1     G2    S2    ( 电源组数较少的条件)              六层板：  ① Layer 1     2     3     4     5    6           S1    G1     P1     P2    G2   S2  ② Layer 1     2     3     4     5    6           S1    G1     P1    S2    G2   S3 ( 电源组较少且信号线多的条件)  ③ Layer 1     2     3     4     5    6           S1    G1     P1    G2    S2   G3                       初步只举例两种，可以看出主要遵循规则：  ① 信号线相邻的层需要有一个完整的平面，比如是地平面或电源平面，举例下图 所示；  第 1 层走线含有 DDR 信号线：   那么第 2 层将有一个完整的参考平面：    ② 一般电源平面与地平面最好是相邻层，我们可以知道这样它本身也是一个电容