2015-2017年中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告.doc

 集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。所谓封装技术是一种将集成电路用绝缘塑料或陶瓷材料打包的技术。/report/detail/e96d807d385540e5.html 目 录 CONTENTS 一、集成电路封装行业定义与分类 2 （一）集成电路封装行业定义 2 （二）集成电路封装行业主要产品分类 2 二、集成电路封装行业发展环境分析 3 （一）集成电路封装行业政策环境分析 3 （二）集成电路封装行业技术环境分析 4 三、集成电路封装行业发展状况分析 7 行业财务指标、经济指标、效益指标等更多内容详见前瞻产业研究院发布的《2013-2017年中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。 8 四、国际集成电路封装行业知名企业 8 五、中国集成电路封装行业领先企业 8 六、中国集成电路封装行业五力竞争模型分析 9 （一）现有竞争者之间的竞争 9 （二）上游议价能力分析 10 （三）下游议价能力分析 11 （四）行业潜在进入者分析 12 （五）替代品风险分析 13 （六）行业竞争五力模型总结 13 公司背景 14 六大优势 15 一、集成电路封装行业定义与分类 （一）集成电路封装行业定义 集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。所谓封装技术是一种将集成电路用绝缘塑料或陶瓷材料打包的技术。 1：集成电路封装行业产品分类 SIP、DIP、PLCC、PQFP、SOP、TSOP、PPGA、PBGA和CSP等。PTH（Pin-Through-Hole）和SMT（Surface-Mount-Technology）。2：集成电路封装行业主要政策分析 2015年，国内集成电路市场规模将超过1万亿元。1、专利申请数量趋势 1997-2013年3月，我国集成电路封装行业共申请专利345件。其中2010-2012年行业专利申请量均在25件以上，2010年最多，为51件，说明我国集成电路封装行业技术水平发展日益加快。 3：1997-2013年中国集成电路封装行业相关专利申请数量变化图（单位：件） 前瞻产业研究院整理 2、专利公开数量趋势 1997-2013年7月中国集成电路封装行业相关专利公开数量累计共347件。其中，2011年公开35件，2012年公开51件。2013年1-7月，公开34件。 4：1997-2013年中国集成电路封装行业相关专利公开数量变化图（单位：件） 3、技术类型情况分析 1987-2013年，我国集成电路封装行业公布的350件专利中，主要由发明专利、实用新型专利和外观专利组成。其中，发明专利总数为235件，占比为67.14%；实用新型专利总数为86件，占比为24.57%；外观专利总数为28件，占比为8.00%；其他类型专利总数为1件，占比为0.29%。 5：中国集成电路封装行业相关专利类型（单位：件） 前瞻产业研究院整理 4、技术分类趋势分布 IPC）。 H01L类技术领域分布量最多，拥有217件专利技术；其次是H05K和14-99类技术专利，分别有30件和18件专利。 6：中国集成电路封装行业专利技术构成表（单位：件） 前瞻产业研究院整理 5、主要权利人分布情况 7：中国集成电路封装行业主要专利申请人构成分析（单位：件，%） 前瞻产业研究院整理 2012年行业销售收入达到1035.7亿元，同比增长6.1%。2013年，行业销售收入将达到1100亿元。 8：2006-2012年中国封装测试行业销售收入及增长情况（单位：亿元，%） 2013-2017年中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。 Amkor）公司 STATS-ChipPAC公司 9：中国集成电路封装测试行业企业类别 IC产品后道封装测试加工，以BGA、CSP等为主要封装形式。IC产品后道封装测试加工，以BGA、CSP等为主要封装形式。10：集成电路封装行业上游议价能力分析 11：集成电路封装行业下游议价能力分析 DIP系列、SOP系列的封装产量已经过剩，这部分企业的下游行业的议价能力较强。而掌握了先进技术的企业的下游企业的议价能力较弱。12：集成电路封装行业潜在进入者威胁分析 2010年销售收入同比增长超过20%，但2011年有所下降；近年受国际不利的经济环境较大。13：集成电路封装行业替代品威胁分析 1代表最大，0代表最小，中国集成电路封装行业的竞争情况可以总结为：现有竞争