基于亚像素定位的贴装元件精确取像技术.pdfVIP

第37卷第6期 光 电工程 、ro1．37．No．6 2010年 6月 Opto—ElectronicEngineering June，2010 文章编号：1003—501X(2010)06—0016—07 基于亚像素定位的贴装元件精确取像技术 欧阳高飞，邝泳聪，谢宏威，张宪民 (华南理工大学 机械与汽车工程学院，广州 510640) 摘要： 自动光学检测系统中采集到的贴装元件图像存在平移和旋转误差。针对该问题，提出了基于亚像素定位技 术的贴装元件精确取像方法，该方法结合Canny边缘分割、基于空间矩的亚像素细分、最小二乘法拟合等技术， 对基准点进行亚像素定位，并以此为基础进行贴装元件的精确取像，消除电路板的定位误差和制造误差，从而保 证了自动光学检测系统的检测准确度。实验结果表明：本文算法对元件图像提取精确且稳定，满足高精度视觉检 测要求。 关键词：亚像素定位；贴装元件；印刷电路板； 自动光学检查系统 中图分类号：TN247；TP39l 文献标志码：A doi：1O．3969／j．issn．1003．501X．2010．06．004 AccurateImageCaptureforSurfaceM ountingComponent BasedonSubpixelLocation oUYANG Gao-fei，KUANG Yong—cong，XIEHong-wei，ZHANG Xian—min (SchoolofMechanical＆AutomotiveEngineering， SouthChinaUniversityofTechnology，Guangzhou510640，China) Abstract：Consideringtheproblem thattheimageofsurfacemountingcomponentcapturedfrom automatedoptical inspection system existsparallelmotion and circumrotatory error,amethod forcapturingaccurateimagebasedon subpixellocationisproposed．CombinedwithCannyedgedetection，basedonthesubpixellocationofreferenceposition， theaccurateimageofsurfacemountingcomponentiscaptured．Itovercomesthepositionerrorandmanufacturingerrorof othercircuitboardsandimprovestheaccuracyofdetectionofrautomatedopticalinspectionsystem．Theexperiment provesthattheimageofcomponentcanbecapturedwithhighaccuracyandrobustness，whichcanreachtherequirement ofmeasurementprecision． Keywords：subpixellocation；surfacemountingcomponent；printedcircuitboard；automatedopticalinspectionsystem 0 引 言 随着器件封装尺寸的减小和电路板贴片密度的增加，特别是表面贴装工艺(SurfaceMountTechnology， SMT)使检查难度越来越高，人工 目测就显得力不从心，其稳定性和可靠性都难以满足生产和质量控制的需 要，迫切需要一种新的测试技术实现 电路板 自动检测 j。 利用光学系统