真空扩散焊炉的研制.pdfVIP

电子工艺技术990509 电子工艺技术 ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY 1999年　第20卷　第5期　Vol.20　No.5　1999 真空扩散焊炉的研制 樊宇红　李喜成　张金凤　金美华 　　摘　要：介绍了铝合金扩散焊炉的设计参数及研制过程，并解决了加压装置的设 计。 　　关键词：真空扩散焊炉；加热屏；液压控制 Development of Vacuum Diffusion Bonding Oven FAN Yu-hong　LI Xi-cheng　ZHANG Jin-feng　JIN Mei-hua Electronics Second Research Institute of Information Industry Ministry,Taiyuan　030024, China 　　Abstract:Mainly describe the design parameters of aluminium alloy diffusion and the development process,and also solve the design of pressure device. 　　Key words:Vacuum diffusion bonding oven;Heating plate;Hydraulic control 　　扩散焊接技术，国外已开展了多年的研究。扩散焊接在两种金属材料之间、两种非 金属之间、金属材料和非金属材料之间的连接中获得了成功的应用。尤其是美国、前苏 联等国家，在扩散焊的理论研究及实际应用都取得了很多的研究成果。 　　众所周知，扩散焊接首先在核能、航天、航空领域中应用的最广，在这些领域中， 为了满足某些零部件的使用要求，不仅需要研究新材料，而且需要研究连接这些材料的 新方法，由于扩散焊接的最大特点是焊接接头质量高、变形小，可焊接其它焊接方法不 能焊接的材料，所以就首先在这些尖端技术领域发展起来。 　　我国近年来在扩散焊技术方面的研究也取得了很大的进展，尤其在核能、航空、航 天工业方面的研究及应用较多。目前，从资料报道的情况来看，电子工业领域对扩散焊 接技术研究较少。尤其对于LY12铝合金的扩散焊接技术的研究则更少。 1　需求背景及工作原理 　　在军品研究任务中，馈线中的毫米波导和馈源腔体是重要的微波器件，作为传输高 频电磁波的器件，不仅结构复杂，而且对波导内腔的表面粗糙度(一般要求Ra1.6μm)和 几何形状误差(一般要求±0.02mm)要求很高。由于LY12铝合金有较好的切削性能，易加 工成符合设计要求的零件形状及尺寸，根据微波通信装置的特点，需要波导及馈源喇叭 等器件的腔体有一定的刚度，所以采用了LY12铝合金材料，但是在焊接中用目前最常 用的钎焊技术却无法解决，其原因有以下几种： 万方数据 file:///E|/qk/dzgyjs/dzgy99/dzgy9905/990509.htm（第 1／7 页）2010-3-22 18:29:00 电子工艺技术990509 　　(1)目前国内外现有的综合性能较好的铝钎料所要求的最低焊接温度为582℃，而 LY12的熔点是503～530℃，因此没有供LY12钎焊用的钎料。 　　(2)波导体内腔的表面粗糙度要求很高(Ra1.6μm)，钎焊时由于钎焊料的流动，在焊 缝处会留下一层钎料，将会影响波导内腔的表面粗糙度，极有可能产生驻波，导致电磁 波传输衰减，影响了通信设备整机的性能。 　　(3)毫米波导焊接后要求的几何形状误差很小(±0.02mm)，而焊接时一般温度比扩 散焊要高，那么变形相对来说就要大，这就影响了通信设备整机的性能。 　　真空扩散焊是一种焊后不需要加工的精密工艺。扩散焊接是借助温度、压力、时间 等条件，促使两个零件的接合面接合而达到原子间距离，实现原子间嵌入扩散结合的一 种方法。真空扩散焊可焊接一系列难焊材料及一些难焊的异种材料。由于扩散焊接时不 添加钎料，所以也不会在焊缝处留下呈圆角状的焊料层，不会因焊接而影响波导内腔的 表面粗糙度。由于扩散焊时温度较低，且有焊接夹具控制，所以波导器件在焊接后的变 形很小，这正是波导器件在采