Icepak在机柜热分析中应用.pdfVIP

FLUENT 第一届中国用户大会 Icepak 在电信机柜热分析中的应用 Icepak 在电信机柜热分析中的应用 黄冬梅 （北京海基科技发展有限责任公司100086 ） [摘要] 本文利用 Icepak 软件对某电信机柜进行了热设计。首先建立简化模型对整个系统进行 了分析，然后又利用 Icepak 软件的特殊功能 zoom-in 对最危险的单板进行了细化，得到了元件 的温度分布。从而证明了Icepak 软件的可靠性和有效性。 关键词：电子产品 热设计 软件 1. 前言 随着电子技术水平的高速发展，提高电子产品性能和可靠性，减小体积和 重量成了电子产品设计的主要方向。而温度问题是提高电子产品可靠性最重要 的原因之一。一个好的热分析软件必将为我们节省时间和金钱。那么，Icepak 软件正是您所需要的。Icepak 软件是由 Fluent 公司和 ICEM-CFD 联合开发的。 它的核心技术是 Fluent5.5 。它拥有 Fluent 软件优秀的网格技术、求解技术。是 电子热分析软件市场的一枝奇葩。 通常电子工程师在使用 CFD 软件进行热分析时，最困惑的事情便是系统 规模大时，求解时间较长，少则十几个小时，多则数日。他们的最大愿望便是 提高工作效率。Icepak 软件最新版本 3.2.14 专门提供给了用户 auto-zoom-in 的 功能。这一功能能够帮助用户很方便地实现模型之间的转换，从系统级到任一 区域的细化，如某块PCB 板。从PCB 板再细化到封装。当您在做zoom-in 的时 候，icepak 会记录下您所取边界的详细信息，如压力、速度和温度。这样您可 以在系统级简化建模，提取边界条件。从而保证部件级计算结果的准确性和精 度。不同级别模型的简化计算会使您获得较高的工作效率，节省您的时间。解 除了电子工程师使用软件最大的后顾之忧。 Icepak 软件在电子热分析方面率先提出如下功能：object-based 建模功能； 复杂几何模型处理功能；并行处理功能和参数化建模功能。Zoom-in 的功能是 Icepak 又一个领先优势。您可以利用这一技术优势来提高您的工作效率。 本文就icepak 软件在某电信机柜中的应用，阐述了该软件zoom-in 功能的方 便之处。 2. 某电信机柜热设计仿真 2.1 问题描述 该机柜底部宽 218mm ，顶部宽 90mm 。是一个下宽上窄的形状，上下各有 14 块 PCB 板。模型布局见图 1。底部为进风口，中部和顶部为出风口。风扇架 在机柜的中部，对下部和上部的 PCB 板同时起作用。下层的 PCB 板中共有 70w 、36w 、28w 和 25w 四类板子，分别插在不同的位置。PCB1 ，2 ，4 ，9 ， 11，12 为 70w 板子，PCB3 ，6，7 ，10 为 35w 的板子，PCB5 和 PCB8 为 28w 的板子，PCB13 和 PCB14 为 25w 的板子。根据用户经验上层PCB 板安全，只 关心下层 PCB 板的温度情况。下层 PCB 板的布局、功耗、材料等信息较为详 细。因此，我们在以下的分析结果中只给出对下层PCB 板的情况。 欲通过 CFD 软件对该机柜进行热设计仿真，了解机柜中发热元件的温度情 况。评估设计方案的和理性。 229 FLUENT 第一届中国用户大会 Icepak 在电信机柜热分析中的应用 2.2 控制方程 Icepak 软件在流动和传热问题上，求解三个控制方程： a. 连续方程（质量守恒方程）： ∇ • u 0 b. 动量守恒方程（速度分布）：  ∂u  ρ  + u • ∇u  −∇p + ∇ •τ − ρ β (T − T )g + ρ f 0 0 T