HEDP镀铜液在铜电极上的电化学行为.pdfVIP

维普资讯 ≤箩27卷第8期 V6I．27 No．8 II【电沉积技术】 HEDP镀铜液在铜电极上的电化学行为 高海丽 ，曾振欧 ，赵国鹏 (1．华南理工大学化学与化工学院，广东 广州 510640：2．广州二轻工业科学技术研究所，广东 广州 510170) 摘 要：采用测量开路 电位一时间曲线和阴极极化 曲线的方法， 研究了铜电极上 HEDP镀铜的电化学行为。结果表明，HEDP l 前言 体系的溶液组成与温度都会影响铜 电极的稳定开路 电位、电镀 铜过程的阴极极化 (镀层结晶质量 )与极化度 (镀液分散能力)。 为了替代电镀工业 中的氰化物镀铜，实现清洁生 溶液中HEDP浓度升高，则稳定开路电位变负，阴极极化和极 产，人们开展了各种无氰镀铜工艺的研究[1-6]。在各种 化度增大，有利于电沉积铜的电极过程。溶液pH升高时，稳定 无氰镀铜工艺中，HEDP镀铜工艺的镀液成分简单， 开路电位变负，电沉积铜的阴极极化增大。溶液温度降低时， 电沉积铜的阴极极化增大。阴极极化较小时的极化度较大，且 具有 良好的分散能力，所得镀层结晶细致，又可在钢 随pH的升高或温度的降低而明显增大。 铁基体上直接电镀，应是最理想的替代氰化物镀铜工 关键词：无氰镀铜；羟基 L,3L膦酸；开路 电位；极化 曲线 艺。然而， 目前 HEDP镀铜的报道大都局 限于工艺研 中图分类号：TQ153．14 文献标识码：A 究，理论研究比较少 7【培]。HEDP镀铜在实际工业生产 文章编号：1004—227X(2008)08—0001—04 Electrochemicalbehaviorofcopperplatingoncopper 应用时，可供选择的电流密度范围上限小，电镀过程 electrodeinHEDPsolutiOn∥GA0Hai．1i．ZENG Zhen．OU． 中也常常出现麻砂和结合力不好等问题，这些很难得 ZHA0Guo．peng 到合理的解释和找到相应的解决方法 。本文主要在不 Abstract：TheelectrochemicalbehaviorofCUelecrtoplating 含辅助配位剂、润湿剂、走位剂和晶粒细化剂等添加 onCUelecrtodeinaHEDPsolutionwasstudiedbymeasuring opencircuitpotentialVS．timecurvesandcathodicpolarization 剂的情况下，研究HEDP镀液组成和温度对镀铜 电极 curves．Th e results showed htatboth composition and 过程的影响，为指导其实际工业应用、完善生产工艺 temperautreoftheplating bath can affectthestableopen 规范提供一些理论依据 。 circuitpotentialofCopperelecrtode，cathodicpolarizationof copperelecrtoplatingprocess(crystallizationquality)and 2 实验部分 polarizabiliyt (throwingpoweroftheelecrtoplatingbaht)．