MEMS制造技术之LIGA技术.pdfVIP

MEMS 交流网 - 专注于 MEMS 的门户网站 / MEMS制造技术之LIGA 技术 ——摘录整理自《微纳米技术及其应用》，有删节 1.LIGA技术简介 1986年德国W.Ehrfeld教授首先开发了进行三维微细加工最有前途的方法 ——LIGA 技术。LIGA 一词来源德文缩写，LI（lithographie）为深度 X 射线刻 蚀，G（galvanformug）为电铸成型，A（abformug）为塑料铸模，即深度X射线 刻蚀、电铸成型、塑料铸模等技术的完美结合。 最近，德国美茵兹微技术研究所（IMM）发展了使用准分子激光烧蚀与LIGA 技术结合的新加工工艺。 日本先进制造开发协会在 1992 年建立 LIGA 技术委员会，其成员包括 7 家 私人公司，3家国立实验室，一所大学和一个微机械中心。在美国，LIGA技术得 到威斯康星州立大学的Henry Guckel教授的大力推动。而且Henry Guckel教授 领导的研究小组对LIGA技术进行了改进，开发出了SLIGA技术。 目前，基于 LIGA 或准 LIGA 技术研究的成果有微型传感器（温度传感器和 加速度传感器）、微电机、微型泵、集成光学和微光学元件、微型马达、涡轮机、 微型喷嘴、微型滤波片、微型机械零件、微型医疗器件和装置、流体技术微元件、 纳米技术原件及系统。 LIGA技术是微细加工的一种新方法，主要工艺过程如下： 1）、深度X射线刻蚀 利用深度同步辐射 X 射线在数百微米厚的光刻胶上刻蚀出较大深宽比 的光刻胶图形，高深宽比一般达到100. 2）、电铸成型及制模 利用光刻胶层下面的金属膜层作为电极进行电铸，将显影后的光刻胶 所成型的三维立体结构间隙用金属填充，直到光刻胶上面完全覆盖金属为止，形 成一个与光刻胶形状互补稳定的相反结构图形。此金属结构可作用最终产品，也 可以作为批量复制的模具。 3）、铸模复制（塑铸） 由于深度同步辐射X射线光刻的代价大，制作X光刻掩膜也并不简单， 所以在批量生产中采用子母模的办法。塑铸为大批量生产电铸产品提供了塑料铸 模。将去掉基板和光刻胶的金属模壳附上带有注入小孔的金属板，从注入孔向模 腔中注入塑料，然后去掉模壳。在金属板上留下一个塑料结构，次塑料结构可作 为产品，也可将它作为模芯，便复制出一个塑料微结构产品。 与传统微细加工相比，用LIGA技术进行超微细加工有如下特点：①可制造 有较大深宽比的微结构；②取材广泛，可以使金属、陶瓷、聚合物、玻璃等；③ 可制作任意复杂图形结构，精度高；④可复制，符合工业上大批量生产要求，成 本低。 仅仅利用LIGA技术的典型工艺还不能制造出有活动要求的可动微结构，引 入牺牲层腐蚀技术，可以打打地拓展LIGA技术应用领域，突破了原来LIGA技术 只能制造固定在基板上的微机构图形的限制，为任意集合形状可动的三维结构制 作开辟了道路，于是就可以制作出能自由摆动、选择、直线欲动的可动微结构器 件。 MEMS 交流网 - 专注于 MEMS 的门户网站 / 2.准LIGA技术 1993 年 Allen 提出用光敏聚酰亚胺实现准 LIGA 技术，它是利用常规的紫 外线光刻设备和掩膜，制作高深宽比微金属结构的方法。准 LIGA 的工艺除所用 光源和掩膜外，与LIGA工艺基本相同。主要工艺过程如下：①紫外光光刻成模； ②电铸或化学镀成型及制模；③塑铸。 准LIGA的光刻成模工艺工程如下。 1）、光刻胶 准 LIGA 中的光刻成模工艺利用光刻胶制作高深宽比结构的方法大体说来 有四种：①加利福尼亚科技大学早在 1993 年就采用光敏聚酰亚胺与紫外线曝光 技术结合来制铸模，厚度可达50um，而宽度比达8；②德国弗兰霍夫硅技术研究 所所采用商用正性光刻胶（如 AZP4620）和 UV 光源，厚度达 100um，高深宽比为 10；③RIE（反应离子刻蚀聚酰亚胺）具有精度高、图形边缘整齐等优点，该法 厚度可超过 100um，而高宽比近 10，但该法要求改装 RIE 机器本身；④瑞士 Neuchatal 大学微机械节哀公研究所运用商用负性光刻胶通过二次涂敷厚度可 达150um，高宽比可达10.