MEMS制造技术之逐次加工.pdfVIP

下载本文档

0
0
约小于1千字
约 1页
2015-09-05 发布于重庆
举报
版权申诉

MEMS制造技术之逐次加工.pdf

1、本文档共1页，可阅读全部内容。
2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

MEMS制造技术之逐次加工,微细加工与mems技术,mems加工技术,mems加工,mems加工费用,mems技术,mems技术及其应用,mems封装技术,mems制造工艺,mems传感器技术

MEMS 交流网 - 专注于 MEMS 的门户网站 / MEMS制造技术之逐次加工 ——摘录整理自《微纳米技术及其应用》，有删节逐次加工是并行加工工艺的补充，常用于模具等复杂形状的加工，其优点是容易制作自由形状、可对非平面加工，缺点是加工时间很长、属单件生产、成本高。 1.逐次除去加工 1）、砂轮加工常用于硅片切割等 2）、细微放电加工放电加工适于特别复杂的形状、坚硬材料，由于放电电流很小也适于硅这样的高阻抗材料，利用放电加工可得到直径 12um 的孔，直径 5um 的轴，其精度在1um内。问题点是电极的消耗和速度慢。另外，对绝缘材料可用电解放电加工。 3）、激光束加工、离子束加工利用激光或离子束的能量使材料蒸发所进行的加工 4）、STM加工利用扫描隧道显微镜（STM）的加工。探针尖部在高压的作用下，使得探针下的原子被切割下来，蒸发走。使用这种技术可在原子水平上刻字。 2.逐次附着加工利用离子束 CVD 技术，可使仅被照射部分的材料堆积，形成某种结构。它应用于LSI掩膜修复、STM探针的制作、光硬化树脂构造体等。 3.逐次改质加工利用电子束或激光照射的方法使基板表面局部改质的技术。它的应用有电子束掩膜制作、非平面光刻、局部参杂等。 4.逐次结合加工这方面的例子有IC引线焊接、局部粘接等