MEMS制造技术之结合加工.pdfVIP

MEMS 交流网 - 专注于 MEMS 的门户网站 / MEMS制造技术之结合加工 ——摘录整理自《微纳米技术及其应用》，有删节 微加工工艺中有时候需要将两块微加工后的基片粘接起来，可获得复杂的构 造，实现更多的功能。将基片结合起来的方法有粘接、融接、阳极键合、直接键 合、扩散结合等方法。 1.焊接 将焊剂夹入基板间。在一定温度且加压的情况下使基板间连接起来。使用 焊剂有机薄膜、聚酰亚胺、低熔点玻璃等。适于精度要求不高的情况。 2.融接 使玻璃基板重叠在真空中加热到融着温度使二者结合。另外硅板间夹入金 膜，加热到约370℃时，硅和金形成混合晶状态使二者结合。 3.压接（固相结合） 即硅—硅低温键合，非常平滑的硅表面无氧化层存在时，由于两表面间原 子引力的作用使二者结合起来的一种方法。它通常在超高真空下进行，由于可在 常温下操作，无热应力发生，因此是一种理想的方法，但对因基板的平滑度要求 很高尚未实用化。 4.扩散结合 利用压力产生的接触面的轻微变形和一定温度，使原子扩散所产生的结合 力使得基板间粘接起来。 5.阳极键合 在硅和玻璃间加上约 600~2000V 的电压，温度 300~400℃情况下，利用二 者间的静电引力使其结合。另外，其他材料间也可能有条件键合。 6.硅—硅键合 在高温或低温下形成硅片之间的结合；硅—二氧化硅—硅的结合。