电流密度对超临界CO2流体镍电铸层表面性能和过程参数的影响.pdfVIP

第4l卷 第7期 稀有金属材料与工程 V01．41，No．7 2012年 7月 RAREMEl．ALMATERIALSANDENGINEERlNG 2012 July 电流密度对超临界C02流体镍电铸层 表面性能和过程参数的影响 李权才1，王星星2，雷卫宁2刘维桥2，姜 博2 (I．华北水利水电学院，河南郑州450011) (2．江苏技术师范学院，江苏常州213001) 摘要：采用非离子表面活性剂，进行超临界C02流体(SCF．C02)电铸金属镍的研究，分析电流密度对C02超临界 流体镍电铸层微观组织、显微硬度、阴极电流效率、沉积速率、铸层厚度的影响。结果表明，随着阴极表面电流密度 从3A／dm2逐渐增加至9A／din2，体系电流效率快速下降，金属镍电铸层的显微硬度、沉积速率，铸层厚度不断增大。 在压力为10MPa，温度为323K，电流密度为5A／din2时，镍电铸层的显微硬度、铸层厚度、阴极电流效率、沉积速率 分别为7．01GPa、30．5 Hm、94．51％、51．85mg／cm2．h，与传统电铸方法相比较，SCF—C02电铸法制备的镍电铸层表面平 整、微观组织致密。 关键词：电流密度；C02超临界流体；镍电铸层；微观组织{显微硬度；电流效率；沉积速率 文献标识码：A 中图法分类号：TQl53．4；TGl74．41 文章编号：1002一185X(2012)07．1279—05 微机电系统(MEMS)的快速发展，使得具有独 用超临界C02流体制备多孔材料、镍纳米材料的均匀 特优势的电铸技术受到国内外学者们的高度关注，开 性等方面均做了一定的探索工作。在跟踪国内外前沿 展了硬质粒子摩擦法、辅助超声搅拌、真空温度梯度 法等电铸新技术的研究【1．3】，进一步拓宽了电铸技术在 研究主要讨论分析电流密度对SCF．C02金属镍电铸层 MEMS领域的应用范围，为制备精密金属材料提供了 的表面微观组织、显微硬度、电流效率、沉积速率、 新的途径。 铸层厚度的影响规律，希望对微细特种加工、精密材 料成型等相关领域的研究开发和工程应用提供有价值 集传统电铸技术与C02超临界流体(SCF．C02) 特性为一体的超临界C02流体电铸技术，是制各高性 的信息。 能微纳米金属材料的一种新方法【4。】。据相关报道[LSl， 1 实 验 SCF．C02电铸方法具有如下优点：1)体系乳化液具有 极佳的整平能力和分散能力，可有效改善电铸层的表 下，利用SCF．C02特殊的理化性质，将阳极金属镍沉 面均一性；2)SCF．C02具有良好的混溶性，可使得电 积到阴极金属铜表面上的过程。 铸过程产生的H2迅速溶入到SCF．C02中，可抑制电 铸层表面针孔、麻点等缺陷的产生：3)SCF．C02具有 极好的传递性能，有利于离子传质，缩短电铸时间， 于SCF．CO：，通过添加合适的表面活性剂，可使水基 实现高速电沉积。而金属电沉积过程中，电流大小对 电解液、表面活性剂和SCF．C02形成具有传导特性的 金属电铸层的表面质量和力学性能起着至关重要的作 三元体系乳化液，且工作压力和温度(压力高于7．3 用，研究电流密度对金属电铸层表面质量及性能的影 响，对于提高金属电铸层的表面平整度、力学性能、 技术领域的开发