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脉冲电源在局部高速喷镀银工艺中的研究应用.pdf
), 微 电 子 技 术
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产品与应用
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脉冲电源在局部高速喷镀银工艺中的研究应用
殷友桃
(无锡华晶利达电子有限公司,江苏 无锡 !#$%)
摘 要: 本文主要研究内容为脉冲电参数对高速喷镀银电沉积过程及镀层性质的影响。
关键词: 脉冲电源;高速喷镀银;引线框;键合;装片
中图分类号: 文献标识码: 文章编号: ( )
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概述 ! 实验
脉冲电镀是一项新的电镀技术,它的特点是由 /0 用引线框架的高速局部镀银,要求镀速高、
脉冲电流对电极过程动力学的特效影响所决定的。 光亮、结晶细致、排列致密无孔隙。这在 112+ 的
其中最主要的是它对传质过程中的影响。在直流电 3+45- 型采用直流电源的设备上很难达到,主要
镀时镀液中被镀出的金属离子在阴极表面附近溶液 表现为产品表面灰暗,结晶粗糙,孔隙多。尤其是功
中逐渐被消耗,这就造成了该处被镀金属离子与溶 率器件引线框会对器件的诸如装片焊接性能,键合
液中该离子的浓度出现差别。这种差别随着使用的 压焊强度,甚至器件成品的电性能如功率,散热等产
电流密度增高而加大。当阴极附近液层中的该离子 生影响。为此我们在调整喷液泵流量,加大喷箱体
的浓度降到零时,就达到了所谓的极限电流密度,传 积的同时,着重对电镀电源在氰化镀银时的脉冲参
质过程完全受扩散控制。但在脉冲电镀时,由于有 数(占空比、脉冲周期、峰值电流)的范围进行实验。
关断时间的存在,被消耗的金属离子利用这段时间 ! 6 镀液组成
扩散补充到阴极附近,当下一导通时间到来时,阴极 ( )
7 6 8+9 0’ ! $$9: ;
附近的金属离子浓度得以恢复,故可以使用较高的 80’ !9: ;
电流密度,因此脉冲电镀时的传质过程与直流电镀 24-) )$$;: ;
时的这种过程的差异就造成了峰值电流可以大大高 24-)= !);: ;
于平均电流,促使晶种形成的速度远远高于晶体长 6 8+9( )
0’ ! $$9: ;
大的速度,使镀层结晶细化,排列紧密,孔隙减小,电 80’ !9: ;
阻率低。另外,直流电镀时的连续阴极极化电位下 8-?#$ #$9: ;
的各种物质,在阴极表面上的吸脱附过程与脉冲条 8-?#$= $ 6$,;: ;
件下的间断高阴极极化电位下的吸脱附过程的机理 8-?#$ ’@( ;: ;
有很大差异,这就造成了同样的溶液配方及添加剂 ! 6! 电源定制参数
在电源波形不同时表现的作用差别也很大。 输出电压:
7A )B
收稿日期:
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万方数据
第
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