CTP前制程不良图册2.ppt

Last Update : 審核 : 製作 : 核准 : Innolux Confidential 目录（一） 涂胶---气泡 现象 说明 检查方法： 目视可见残缺 产生原因： 玻璃表面脏点、 油污 涂胶---脏点 现象 说明 检查方法： 目视可见 产生原因： 来料ITO脏不良 PR清洗不净 涂胶落脏等 现象 说明 检查方法： 目视可见 产生原因： 涂胶后指纹触摸到胶范围内 涂胶---手指纹 现象 说明 检查方法： 目视可见 产生原因： 光刻胶粘度太粘了或涂胶轮没压到位 涂胶---不上胶 现象 说明 检查方法： 目视未涂胶前ITO玻璃可见枝纹状 产生原因： 来料不良 涂胶---ITO枝纹状 现象 说明 检查方法： 借助CCD镜头检查放大检查 产生原因： 铬版落脏 金属曝光---金属短路 现象 说明 检查方法： CCD镜头或显微镜放大检查； 产生原因： 显影过度或缺胶 金属曝光---金属断路 现象 说明 图片暂缺 检查方法： 在CCD镜头下检查，出现金属线断或变细现像 产生原因： 二次曝光铬版或菲林未完全覆盖住一次曝光的图案 金属曝光---对位不良 现象 说明 检查方法： 投射光目视图案内有类似毛边的线路，可借助CCD镜头检查或显微镜测量+字宽度； 产生原因： 显影浓度低 显影速度快 胶层厚 金属显影---显影不足 现象 说明 检查方法： 借助CCD镜头检查对位+字缺段或线路明显变细，或显微镜测量+字宽度，十字宽度小于设计宽度5UM即NG； 产生原因： 显影浓度高 显影速度慢 胶层薄或未固化完全 金属显影---显影过度 现象 说明 检查方法： 投射光目视或CCD镜头检查图案或空白处明显金 属残留； 产生原因： 弱酸蚀刻时间不够 金属弱酸---弱酸不足 现象 说明 检查方法： 目视图案内金属破皮现像，可借助CCD镜头检查或显微镜检查 产生原因： 弱酸时间长 金属弱酸---弱酸过度 现象 说明 检查方法： 投射光目视图案内有类似毛边的线路，可借助CCD镜头检查或显微镜测量+字宽度，+字宽度大于设计值5um及以上NG； 产生原因： 显影浓度低 显影速度快 胶层厚 ITO正面显影---显影不足 现象 说明 检查方法： 投射光目视图案线路变细，可借助CCD镜头检查或显微镜测量+字宽度，+字宽度若小于设计值5UM及以上NG； 产生原因： 显影浓度高 显影速度慢 胶层薄或未固化完全 ITO正面显影---显影过度 现象 说明 检查方法： 投射光目视图案内有类似毛边的线路，可借助CCD镜头检查或显微镜测量+字宽度； 产生原因： 显影浓度低 显影速度快 胶层厚 ITO背面显影---显影不足 现象 说明 检查方法： 借助CCD镜头检查正面时，背面图案透过正面且变黑即显影过度NG，或显微镜测量+字宽度小于设计值5um即NG； 产生原因： 显影浓度高 显影时间长 胶层薄或未完全固化 ITO背面显影---显影过度 现象 说明 图片暂缺 检查方法： 目视ITO表面发白，用万用表测量空白处未连接的线路处均有电阻 产生原因： 蚀刻浓度低 蚀刻速度快 蚀刻温度低 蚀刻喷淋被堵或压力不够 ITO强酸蚀刻---蚀刻不全 现象 说明 检查方法： 借助CCD镜头检查线路明显变细，金属层严重破皮，或显微镜测量+字线路宽度； 产生原因： 蚀刻浓度高 蚀刻速度慢或卡板 蚀刻温度高 胶坚膜不够 ITO强酸蚀刻---蚀刻过度 现象 说明 检查方法： 借助CCD镜头检查线路明显变细，金属层严重破皮，或显微镜测量+字线路宽度； 产生原因： 蚀刻浓度高 蚀刻速度慢或卡板 蚀刻温度高 胶坚膜不够 ITO强酸蚀刻---蚀刻过度 现象 说明 检查方法： 目视或借助CCD镜头检查; 若外观轻微，ITO层在，电阻在设计范围内允收，否则拒收； 产生原因： 弱酸蚀刻没有漂洗干净或强酸蚀刻强度太强 金属不良---金属破皮断线 现象 说明 检查方法： 目视可视，若电阻在设计范围内允收，否则拒收； 产生原因： 金属被碱腐蚀，脱膜时间过长 金属不良---金属发黑 现象 说明 检查方法： 目视可视，依据进料标准判定 产生原因： 来料不良 材料不良---ITO 现象 说明 检查方法： 目视可视，依据进料标准判定 产生原因： 来料不良 材料不良---金属表面脏污 现象 说明 检查方法： 目视可视，依据进料标准判定 产生原因： 来料不良 材料不良---金属梅斑 现象 说明 检查方法： 目视可视，依据进料标准判定 产生原因： 来料不良 材料不良---金属打弧 现象 说明 检查方法： 目视可视，依据进料标准判定 产生原因： 来料不良 材料不良---金属刮伤 现象 说