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PCB覆铜板主要性能介绍及应用趋势 ivReliate? Permitivity(εr)相容率或 Dielectric? Constant(Dk) 介常Dielectric本身是名,即“材料”或“介物”之意;故知“介常數”本身是“名詞+名詞”所組成的名詞,是材料的一種常詞+名詞”所組成的名詞,是材料的一種常數.原理說明 此詞原指每單位體積”的絕緣物質，在每一單位之“電位梯度”下，所能儲蓄“靜電能量”（Electrostatic Energy）的多寡而言。此詞尚另有較新的同義字“容電率”（Permittivity日文稱為誘電率），由字面上可體會到與電容（Capacitance）之間的關係與含義。當多層板絕緣板材之“容電率”較大時，即表示訊號線中的傳輸能量已有不少被蓄容在板材中，如此將造成“訊號完整性”（Signal? Integrity）之品質不佳，與傳播速率（Propagation? Velocity）的減慢。換言之即表示已有部分傳輸能量被不當浪費或容存在介質材料中了。是故絕緣材料的“介質常數”（或容電率）愈低者，其對訊號傳輸的品質才會更好。目前各種板材中以鐵氟龍（PTFE），在1 MHz頻率下所測得介質常數的2.5為最好，FR-4約為4.7。上述介質常數（Dk）若在多層板訊號傳輸的場合中 其訊號線層與大地層兩平行金屬板之間，夾有絕緣介質（即膠片之玻纖與環氧樹脂）時，在訊號傳輸工作中（也有很小的電流通過）將會出現一種電容器（Capacitor）的效應. 其電容量的多寡，與上下重疊之面積A（即訊號線寬與線長之乘積）及介質常數Dk成正比，而與其間的介質厚度d成反比。從電容計算公式看來，原“介質常數”的說法並無不妥。但若用以表達板材之不良“極性”時，則不如“容電率”來得更為貼切。因而目前對此Dk，在正式規範中均已改稱為更標準說法的“相對電容率εr”了。注意ε是希臘字母Episolon，並非大寫的E.事實上，絕緣板材之所以會出現這種不良的“容電”效果，主要是源自其材板材本身分子中具有極性（polarity）所致。由於其極性的存在，於是又產生一種電雙極式的“偶極矩”（Dipole Moment，例如純水25℃於Benzene中之數值即為1.36），進而造成平行金屬板間之介質材料，對靜電電荷產生“蓄或容”的負面效果，極性愈大時Dk也愈大，容蓄的靜電電荷也愈多。純水本身的Dk常高達75，故板材必須儘量避免吸水，才不致升高Dk而減緩了訊號的傳輸速度，以及對特性阻抗控制等電性品質。應用詮釋 上述“相對容電率”（即介質常數）太大時，所造成訊號傳播（輸）速率變慢的效果，可利用著名的Maxwell Equation加以說明：Vp（傳播速率）＝C（光速）∕√εr（周遭介質之相對容電率）此式若用在空氣之場合時（εr＝1），此即說明了空氣中的電波速率等於光速。但當一般多層板面上訊號線中傳輸“方波訊號”時（可視為電磁波），須將FR-4板材與綠漆的εr（Dk）代入上式，其速率自然會比在空氣中慢了許多，且εr愈高時其速率會愈慢。正如同高速公路上若有大量污泥存在時，其車速之部份能量會被吸收，車速也會隨之變慢。還可換一種想像來加以說明，如在彈簧路面上跑步時，其速度自然不如正常路面來得快，原因當然還是部份能量被浪費在彈跳上了。由此可知板材的εr要儘量抑抵的重要性了，且還要在溫度變化中具有穩定性，方不致影響“時脈速率”不斷提高下的訊號品質不過若專業生產電容器時，則材料之εr反而要越高越好，而陶瓷之εr常在100以上正是容器的理想良材。Loss? Tanget? 損失正切∕Disspation? Factor（Df）散失因素原理說明 此詞在資訊業與通信業最簡單直接了當的定義是“訊號線中已漏失（Loss）到絕緣板材中的能量，對尚存在（Stored）線中能量之比值”。 訊號線於工作中已漏掉或已損失掉的能量，就傳輸本身而言可稱之“虛值”，而剩下仍可用以工作者則可稱之為“實值”。所謂的Df，就是將虛值（ε”）比上實值（ε’），如此所得的比值正是“散失因素”的簡單原始定義。當此詞Df用於訊號之高速傳輸（指數位邏輯領域）與高頻傳播（指RF射頻領域）等資訊與通訊業中，尚另有三個常見的同義字，如損失因素（Loss Factor）、介質損失（Dielectric Loss），以及 損失正切Loss Tangent（日文稱為損失正接）等三種不同說法的出現，甚至IC業者更簡稱為Loss而已，其實內涵並無不同。世界上並無完全絕緣的材料存在，再強的絕緣介質只要在不斷提高測試電壓下，終究會出現打穿崩潰的結局。即使在很低的工作電壓下，訊號線中傳輸的能量也多少會漏往其所附著的介質材料中。正如同品質再好的耐火磚，也多少會散漏出一些熱量出來。應用詮釋 對高頻（High? Frequency）訊號欲從板面往空