14烧结.pptVIP

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晶粒长大定律: t=0时,晶粒平均尺寸 讨论: (1)、当晶粒生长后期(理论):DD0 (2)、实际:直线斜率为1/2~1/3, 且更接近于1/3。 原因:晶界移动时遇到杂质或 气孔而限制了晶粒的生长。 界面 通过 夹杂 物时 形状 变化 2、不同区域浓度 自颈部到接触点浓度差:?1C = Ct-Cc 自颈部到内部浓度差:?2C = Ct-C0 结论: CtC0Cc ?1C ?2C 从式可见,在一定温度下空位浓度差是与表面张力成比例的,因此由扩散机理进行的烧结过程,其推动力也是表面张力。 3、扩散途径 ( 结论: CtC0Cc ?1C ?2C ) 空位扩散:优先由颈表面?接触点; 其次由颈表面?内部扩散 原子扩散:与空位扩散方向相反,扩散终点:颈部。 扩散途径:(参见P264,图14-8) 表面扩散 界面扩散 体积扩散 (三)、扩散传质的动力学关系 1、初期:表面扩散显著。 (因为表面扩散温度体积扩散温度) 例:Al2O3 T体积=900℃;T表面=330℃ 特点:气孔率大,收缩约1%。 原因:表面扩散促使空隙表面光滑和气孔球形化,对空隙的消失和烧结体收缩无明显影响。 颈部生长速率 换成体积收缩或线收缩:(中心距逼近速率) 讨论因素以扩散为主的初始烧结中,影响: (1)、烧结时间: t Al2O3 1300℃ 原因: (2)、原料起始粒度: 0 0.05 0.10 0.15 0.20 0.25 0.5 0.4 0.3 0.2 0.1 在1600℃烧结100hAl2O3的颗粒尺寸对接触面积生长的影响 说明:在扩散传质的烧结过程中,控制起始粒度很重要。 (3)、温度对烧结过程的决定性作用。 Y:烧结收缩率 ?L/L K:烧结速率常数; t:烧结时间。 公式变形 前提:温度和粒径恒定 烧结活化能Q值 自扩散系数随温度升高明显增大 2、中期 晶界和晶格扩散显著。 特点:气孔率降为5%,收缩率达80%~90%。 原因:颗粒粘结,颈部扩大, 气孔形状由不规则?圆柱形管道, 且相互连通; 晶界开始移动;晶粒正常生长。 由于颈部生长使球形颗粒逐渐变成多面体,此时晶粒分布 及空间堆积方式等均很复杂,科布尔图提出多面体模型 Coble 的多面体模型(十四面体) 十四面体模型由正八面体沿其顶点在边长1/3处截去一部分而得到,截后有6个四边形8个六边形的面,这种多面体可按体心立方紧密堆积在一起 。紧密堆积时,多面体的每个边为三个多面体所共有,它们之间近似形成一个圆柱形气孔、气孔表面为空位源。每个顶点为四个多面体所共有。 图 十四面体模型及十二面体模型 气孔率与时间t成一次方关系,致密化速度快。 气孔率 烧结时间 烧结进入中期时间 由此可见 3、后期 特点:气孔完全孤立,晶粒已明显长大, 坯体收缩率达90%~100%。 相 对 密 度 1.0 0.9 0.8 0.7 0 10 100 1000 t(min) 结论: 中期和后期无明显差异。均呈线性关系。 §14-3 液相参与的烧结 一、特点和类型 定义:凡有液相参加的烧结过程 对比:液相烧结与固相烧结 共同点:推动力(能量差)、 过 程 (颗粒重排、 气孔填充、晶粒生长等); 异同点 : 流动传质比扩散传质快,液相烧结致密化 速率高、温度低。 影响液相烧结的因素:液相数量、性质(粘度和表面张力)、液固润湿性、固相在液相中的溶解度 二、流动传质 1、粘性流动(粘性蠕变传质) (1) 定义:由于高温下粘性液体出现牛顿型流动而产生的传质 dv/dx 剪应力f 牛顿型 宾汉型 剪应力f 塑流型 对比: 粘性蠕变 扩散传质 相同点 在应力作用下,由 空位的定向流动而 引起。 整排原子沿应力方向

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