第2章 焊接工艺.ppt

第二章 电路焊接工艺 焊接：通过加热或加压把二件物体接合在一起。 2.1.1 焊接的分类 热熔焊—母材熔化 （电弧焊） 压焊—加热或不加热（冷压焊、接触焊） 纤焊—母材不熔，焊料熔 焊接温度450° 硬纤焊（铜焊） 焊接温度450° 软纤焊（锡焊） 2.1.2 焊接的方法 2.2 焊装工具 烙铁头的温度: 250 ℃ ～ 400℃ 尖头，A嘴，适合于点焊； 扁头，B嘴，适合于拉焊； 短扁头，SB嘴，适合于拉焊； 斜头，C嘴，马蹄形，适合于拉焊； 短斜头，SC嘴，适合于拉焊； 小斜头，CC嘴、BC嘴，小马蹄，适合于拉焊； 刀头，K嘴，适合于刮焊； 弯头，J嘴，适合于伸进去的特殊焊接，点焊； 豁口头，H嘴，适合于特殊的点焊。 在使用中要烙铁头保持清洁，烙铁头上始终有焊锡，新的烙铁头首先要上锡。  烙铁头容易蚀损及氧化，须经常修整其形状。出现“灰暗”看不见亮光，热烙铁不能蘸上锡，就是烧“死”了。断开电源待烙铁凉了，用锉刀修整刃口后，再用沙布打磨、擦干净，然后再次上锡。 外热式电烙铁 电烙铁使用注意事项： 1. 电烙铁金属部分温度高，请注意人身安 全，避免烫伤。 2. 检查电烙铁电源线是否有裸露的铜线，若有，请用绝缘胶布胶好。 3. 电烙铁要自然冷却。 2.3 焊接材料与焊接机理 铅锡合金改变其物理特性：有较强的抗腐蚀抗氧化能力。 共晶焊锡用于电子线路焊接其特点为： 1) 熔点最低； 2) 熔点与凝固点一致； 3) 流动性好： 4) 导电性好、机械强度高。 作用: （1）除去氧化膜： （2）防止焊接时焊接面氧化： （3）减小表面张力； （4）修整焊点。 2.3.4 焊接机理 2.3.5 锡焊的条件及特点 2.4 手工焊接技术 1. 电铬铁的正确使用方法 正握、反握、握笔。 2. 焊锡丝的拿法： 连续、断续。 3. 焊接操作的基本步骤 1. 准备施焊：铬铁头与被焊件表面保持干净，必要时对焊件表面先镀锡； 2. 预热焊件：两个焊件表面应预热至熔焊锡丝的临界温度； 3. 送焊锡丝； 4. 移开焊锡丝； 5. 移开铬铁。 加焊锡 4. 焊接操作手法 1 ） 保持铬铁头与被焊件表面干净； 2 ）加热靠铬铁头上的焊锡搭桥； 3 ） 两个焊件表面的加热要自然强度和时间； 4 ）在已熔焊锡凝固之前，焊件为静止状态； 5 ）采用正确的方法移开铬铁； 6 ）熔化焊锡丝要适量； 7 ）使用助焊剂要适量； 8 ）焊件接触良好（眼孔大小要合适）。 ①以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。 ②焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。 ③若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉，用光烙锡头“粘”些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。 ( 甩焊锡是不要烫伤皮肤和甩到印刷电路板上 ! ) ④检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。 2. 4 . 2 焊接温度与加热时间 3. 焊点的质量检查 焊接的操作要领 １．焊前准备； ２．焊剂的用量要合适； ３．焊接时，接触位置的掌握； ４．焊接的温度和时间要掌握好； ５．焊接时手要扶稳； ６．焊接时手要扶稳； ７．焊点的重焊； ８．焊接后的处理； ９．片式元件的手工焊接； 2. 焊点的外观要求 焊接与拆焊训练 一．目的与要求 理解锡焊机理，掌握焊接的方法及操作技能。 二．训练内容 1. 用练习板按要求进行焊接训练 2．将电路板中的元器件进行拆卸与装焊训练 （1）将电路板中的元器件焊拆下来，分类收集后由班长交实验室老师。 （2）将电路板上的其它元件焊拆下来，挑选一些管形元件对其元件脚修整后，焊入练习板上（参考展示板）。 注意：焊拆时要会使用镊子等工具，慎防烫伤！ 元器件引线的成型要求 1.引线成形后元器件无破裂，表面封装无损坏和裂纹。 2. 引线弯折处距离引线根部应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。 3.引线弯曲半径应大于两倍引线直径，以减少弯折处的机械应力。对立式安装，引线弯曲半径应大于元器件的外形半径。 4.引线成形后标志符号应在查看方便的位置。 5.引线成形后两引出线要平行，其间的距离应与印制电路板两焊盘孔的距离相同，对于卧式安装，两引线左右弯折对称。 6. 晶体管及其它对热敏感的元件，其引线可加工成圆环形，以加长引线，减小热冲击。 更换元件拆焊后的焊接方法 1）用吸锡器在拆卸元件后将焊