电磁继电器触簧系统触头弹跳的多因素分析.pdfVIP

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2015-09-18 发布于重庆
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电磁继电器触簧系统触头弹跳的多因素分析.pdf

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电磁继电器触簧系统触头弹跳的多因素分析

·研究与分析 · 低压电器 ( 2009 №1) 通用低压电器篇电磁继电器触簧系统触头弹跳的多因素分析熊　军 , 　何俊佳 , 　臧春艳 (华中科技大学 , 湖北武汉　4 30074 ) 摘　要 : 基于正交实验 ,对影响电磁继电器触头弹跳的因素进行了方差分析。设计了可模拟直接驱动型簧片系统的试验装置 ,研究了触头的最大弹跳位移、最大弹跳时 ( ) 熊　军 1979— , 间、最大动态接触力及返回系数与簧片长度、厚度、形状尺寸及表面状况的关系。实验男 ,博士研究生 ,研结论可作为改善继电器机械结构 ,提高工作寿命的依据。究方向为低压电器关键词 : 电磁继电器; 触头弹跳; 正交实验 ; 方差分析的动态特性与电接中图分类号 : TM 581　文献标识码 : B 　文章编号 : 100 1553 1 (2009) 触弹跳理论。 M ultifactor Ana ly sis on Con tact Bounce in Reed Sy stem s of E lectrom agnetic Relay X ION G J un, 　HE J unj ia, 　ZAN G Chuny an (Huazhong U n iversity of Science and Techno logy, W uhan 430074 , Ch ina) 　　A b stract: B a sed on orthogonal exp erim en ts, the variance of factors wh ich influence the contact bounce of e lectrom agnetic relays wa s analyzed. The test device that can simu late the directdrive typ e reed system wa s de signed. The relation sh ip between the m aximum bounce disp lacem en t, tim e, the m aximum dynam ic contact force, restitu tion coefficien t of the contact and the length, th ickness, shap e, size and surface condition of reed wa s stud ied. The