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PADS2007无模命令与快捷键 D+O： 设置通孔显示模式P+O： 设置铜只显示外框形式 L： 改变当前层（如改当前层为第二层，为L2）Q： 测量，从当前位置开始测量 W： 改变线宽G： 设置栅格 S： 对找元件管脚或元件S（n）(n) 寻找绝对坐标点 AA任意角，AD斜角，AO直角：改变走线角度UN： 取消当前操作 RE： 重复多次操作打开:DRP关闭：DRO忽略设计规则：DRI设计规则检查 E： 以无过孔形式暂停走线PL(n)(n)：锁定当前操作层对 VA ： 自动过孔选择，选择当前过孔使用模式VP： 埋孔或盲孔 VT： 通孔模式CTRL+E：移动 CTRL+F：翻转CTRL+I：任意角度翻转 CTRL+R：45度翻转 CTRL+H：高亮CTRL+Q：查询与修改 F2： 增加走线F4： 锁定层对F6： 选择网络F5： 选择管脚对 PowerPCB5.0.1中的无模命令 全局设置（Global Settings） C 补充格式，在内层负片设计时用来显示Plane层的焊盘及Thermal。 使用方法是：在键盘上输入C显示，再次输入C可去除显示。 D 打开或关闭当前层显示使用方法是：从键盘上输入D来切换。建议设计时用D将Display Current Layer Last = ON的状态下。 DO?打开或关闭过孔显示模式。 Ln?? 改变高亮层为第n层。“n”可以是层编号或层名，例如“L 2”或“L Top” E 布线终止方式切换，可在下列3中方式间切换。 “End No Via”?????? 布线时Ctrl+点击时 配线以无VIA方式终止“End Via”?????????? 布线时Ctrl+点击时 配线以VIA方式终止“End Test Point”?? 布线时Ctrl+点击时 配线以测试PIN的VIA方式终止使用方法是：从键盘上输入E来切换。 I?? 数据库完整性测试，设计过程中发现系统异常时，可试着敲此键。 Ns?? NET高亮显示，“s”为要显示的信号名。可以堆栈方式逐个显示信号，例如“N GND”无模式命令高亮显示整个“GND”网络，再执行“N A13”无模式命令则继续高亮“A13”网络。 N- 以高亮操作相反的顺序取消高亮。 N?? 取消所有的高亮显示信号。 Or?? 将焊盘和走线以其外框形式显示；选择用外形线来显示焊盘与配线。 PO?? 铺铜在显示其外框和铺满之间切换；自动敷铜外形线ON/OFF切换。 Q??打开快速测量器，以当前位置开始测量。可以快速测量dxdy、d。主意精确测量时将状态框中的Snaps to the design grid取消。 QL?快速测量配线长度。可对线段、网络、配线对进行测量。 测量方法如下：先选择需要测量的线段、网络或配线对，然后键入“QL”无模命令后，将生成一个长度报告。 Rn?? 设置最小显示线宽，小于此值的线则只显示其中心线，比如“R 8”。 RV 在输出再使用文件Reuse时，用于切换参数设定。有关详细信息请参见“To Make a Like Reuse in Object Mode”//保持建立重复性使用电路模式。 SPD?? 显示split/mixed plans层数据，该命令控制split/mixed planes参数对话框中的一个参数。//显示生成混合\分割层的数据。 SPI?? 显示plane层的thermal。该命令控制split/mixed planes参数对话框中的一个参数。//显示热焊盘标示符号“X”。 SPO?? 显示split/mixed planes层的外形线。该命令控制splix/mixed planes参数对话框中的一个参数。只显示混合\分割层的外框。 T?? 设置PCB视图为透明显示模式，在复杂板子设计时很有用。 X?? Text文字外形线显示切换。打开或关闭文字外框显示。 Wn?? 改变线宽到n，比如“W 30”。 栅格（Grids） Gx{Y} 全局栅格设置。第二个参数是可选的。可同时改变设计与VIA Grid。如G25???? 或G25 25 GDx{Y} 显示栅格设置。第二个参数为可选项。如GD25 25或者GD100。 GP?? 切换极坐标grid。极坐标grid在设计外形为圆形、或者元件布局按极坐标方式放置时使用。打开或关闭极性栅格。 GP r a?? 移动到一个制定的极坐标，r为半径，a为角度。 GPR r?? 在角度a一定的条件下，移动到一个制定的径向半径为r的点。 GPA a?? 在径向半径r一定的条件下，按制定的角度a移动。 GPRA da 在径向半径r一定的条件下，按制定的角度da进行移动。 GPRR dr 在角度a一定的条件下，按