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LTCC技术简介V1.3 北京亚科晨旭科技有限公司 魏文涛 2011-08-09 北京亚科公司及业务简介 LTCC技术简介 LTCC技术简介 LTCC技术简介 LTCC技术简介 LTCC市场应用 LTCC市场应用 LTCC市场应用 LTCC市场应用 LTCC技术优势 LTCC生产流程 LTCC生产流程 LTCC生产流程 LTCC生产流程 LTCC生产流程 LTCC生产流程 LTCC生产流程 LTCC生产流程 LTCC生产流程 LTCC生产流程 LTCC生产流程 LTCC生产流程 LTCC生产流程 LTCC生产流程 LTCC生产流程 LTCC知识回顾 ——END——谢谢！ * * 北京亚科晨旭科技有限公司成立于1998年，为高端电子装联设备及服务提供商。在北京、上海、深圳、成都、西安设有分公司或办事处，客户覆盖全国。目前业务包括： ◆全套LTCC生产、检测设备及服务； ◆全套微组装生产、检测设备及服务； ◆全套SMT生产、检测设备及服务。 1.什么是LTCC2.LTCC能做什么3.LTCC有什么优势4.LTCC是怎么做出来的 元器件发展进程 新一代元件封装 ？？？ 中文名称：低温共烧陶瓷 （ Low-Temperature Cofired Ceramics ） 以陶瓷材料作为电路的介电层，将低容值电容、电阻、阻抗转换器、滤波器、耦合器等被动元件内埋入陶瓷基板中，应用金、银、铜等金属当做内外层电极，以平行印刷模式涂布电路，与低于900°的烧结炉中烧结而成陶瓷元件或基板。 传统PCB基板 LTCC LTCC陶瓷滤波器 LTCC微波天线 高频元件/模块市场容量分析报告 已商品化的LTCC器件 无线通讯电路中用到的LTCC元件 微波毫米波T/R组件 先进战斗机用T/R组件模块数 基于LTCC技术的X波段小型化T/R组件样机 Cu Ag/Au 介质损耗降低，Q值更高 平面封装 3D封装 封装密度更高，体积、重量、焊点数量的海量压缩；可靠性更高；引线更短；电路分布参数影响降低 有机基板 陶瓷基板 更强的抗冲击能力；更宽的温度适应范围；更高的导热性 标准器件 自制器件 激光可调整的无源器件、介电常数可设计的基板带来更优的模块性能 更多技术优势期待您与我们一起发掘！！ 流延 填孔及印刷 冲孔 叠片 静压 切割 烧结 裁片 主要成分：玻璃粉，氧化铝粉亚克力树脂及添加特定的粘接剂及有机/无极溶剂。 特点：通过改变材料类型及配比，可获得预期设计要求（如热传导特性、介电常数、损耗因子、绝缘电阻、击穿电压等）的基板。 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试 目的：由陶瓷浆料制作出陶瓷基板坯料。 配料 流延 刮刀成型及预固化 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试 目的：将坯料切割成一定尺寸的陶瓷薄片，每一片将成为多层陶瓷基板的一层。过程中，对流延不良的薄片进行剔除。 切刀 生陶瓷 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试 目的：在薄陶瓷片上制作出用以进行电气互联的过孔、通孔。 方法：机械冲孔，激光冲孔 激光束烧成孔 冲针冲击成孔 冲孔原理 孔径有Taper问题，精确度比较差，以光热能方式工作，易产生异物 成孔速度较慢 耗材较昂贵 缺点 速度快，耗材少 孔径准确 优点 激光冲孔 机械冲孔 冲孔类型 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试 机械冲孔，激光冲孔 原理对比 PET film 生瓷片 Pin Die Vacuum 激光束 PET film 生瓷片 Vacuum 机械冲孔 激光冲孔 目的：将过孔填充剂填入过孔中，作为层与层之间电路连接的垂直通路，以制备多层陶瓷基板内部的过孔。 多孔台板 刮刀 浆料 真空吸引 印刷网版 特制纸 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试 目的：使用丝网印刷方法，将导电浆料或介质材料印刷在陶瓷片上，用以制作电气互联的导线及印制元器件（电阻、电容、压敏电阻等）。 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试 目的：将已印刷电路图形的陶瓷片按照次序，依次叠放在一起，使得图形符合电路结构要求，