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第5卷 ，第3期 电 子 与 封 装
总第23期
Vo15．No 3
． ． ELECTRONICS ＆ PACKAGING 2∞6年3月
⑧⑧⑧⑧⑧
金属封装材料的现状及发展
童震松 沈卓身
(北京科技大学材料科学与工程学院，北京 100083)
摘 要：本文介绍了在金属封装中目前正在使用和开发的金属材料。这些材料不仅包括金属封装的
壳体或底座、引线使用的金属材料，也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料。为适应
电子封装发展的要求。国内开展对金属基复合材料的研究和使用将是非常重要的。
关键词 ：金属封装；底座 ；热沉 ；散热片；金属基复合材料
中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070(2005)03-06-10
StatusandDevelopmentofMaterialsforMetalPackaging
TongZhen-song ShenZhuo—shen
(SchoolofMaterialScienceandEngineering，UniversityofScienceandTechnologyBeijing，Beijing
l00083．China)
Abstract： Metallicmaterialsusedanddevelopedatpresentinmetalpackagingwereintroducedinthispaper
，
whichnotonlyincludedthatofthehousingsorbases，leadsusedformetalpackaging，butalsoincluded
thatofthesubstrates heatsinksandheatspreadersappliedinvarioustypesofpackagings．Itisveryimportant
，
toresearchandapplythemetalmatrixcompositesofrUSinordertomeetincreasnigrequirementsofelectronic
packagings
．
Key words：Metalpackaging Base Heatsink Heatspreader Metalmatrixcomposites
金属封装是采用金属作为壳体或底座，芯片直接 属作为热沉和散热片。本文主要介绍在金属封装中使
或通过基板安装在外壳或底座上，引线穿过金属壳体 用和正在开发的金属材料，这些材料不仅包括金属封
或底座大多采用玻璃一金属封接技术的一种电子封装 装的壳体或底座、引线使用的金属材料，也包括可用
形式。它广泛用于混合电路的封装，主要是军用和定 于各种封装的基板 、热沉和散热片的金属材料。
制的
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