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双面板制作电路图打印操作流程（孔化） 电路板设计时要注意四个角要单独留出四个定位焊盘。（见图一） 定位焊盘 图一 打印具体设置 1、打孔图设置：将设计好的PCB图生成打印预览图（如图二） 图二 在PCB打印预览图状态下，选择Edit编辑 － Insert Printout插入打印输出(图三) （图三） 出现如下图四对话框，增加物理层MultiLayer和禁止布线层KeepOutLayer，选择显示焊盘孔，并且进行黑白打印。 （图四） 选择完成后，选择Close，然后出现我们需要的打孔图。 最后选择File－Print Current（打印当前页），进行打印。 2、顶层图打印设置: 首先将设计好的电路图进行修改，除四个定位焊盘，其他焊盘的孔径全部改成零。 具体方法如下：双击电路板设计图里面任何一个焊盘，出现对话框后，点击“《《Local”后出现如下对话框，将焊盘孔径改成0mm,右下侧“change scope”下拉框选择All primitivcs,然后点击OK。这时候电路图上所有焊盘孔径全部变成0，然后在依次将四个角的定位焊盘的孔径改成0.8mm. 将改过的PCB图生成打印预览图（如上面图二） 在PCB打印预览图状态下，选择Edit编辑 － Insert Printout插入打印输出(如上面图三) 出现如下图对话框，增加物理层MultiLayer、禁止布线层KeepOutLayer、顶层TopLayer，选择显示焊盘孔、镜像，并且进行黑白打印。注意，要将物理层移到最上面。 选择完成后，选择Close，然后出现我们需要的顶层图，如下如图。 最后选择File－Print Current（打印当前页），进行打印。 3、底层图打印设置：打印方法除d步有区别外，其他和打印顶层一样 d步具体设置如下：增加底层BottomLayer,物理层MultiLayer、禁止布线层KeepOutLayer，选择显示焊盘孔，并且进行黑白打印。如下图 物理层 本层在最上 物理层 禁止布线层 黑白打印 添加层 层上移 显示焊盘孔 镜像 顶层 底层