《BGA制程》.doc

BGA SMT製程技術資料 REFLOW焊接溫度設定 ： ( 1 )BGA焊接時晶片表面溫度峰值應穩定保持在210 – 235度間且不得超過235度。 ( 2 )BGA焊接時晶片融錫溫度在183度以上應在60 – 90秒的範圍內較佳，但不得少於45秒。 BGA焊接時晶片融錫溫度在200度以上應在20 –60秒的範圍內較佳。 BGA焊接時晶片融錫溫度在210度以上應在10秒的範圍內較佳。 ( 3 )BGA焊接時晶片融錫溫度在235度以上的高溫範圍不得超過10秒 ，否則……………..。 ( 4 )一般焊接時預熱不要加熱過急，一般預熱時間約定在90—120秒，熱完成時溫度在150--170度。預熱不足易發生較大的焊珠或組件立碑等現像，預熱過熱會產生較細或較大焊珠密集分佈在組件四週。預熱溫度過低會產生錫不融的現像。 ( 5 ) 一般焊接時溫度峰值應穩定保持在210 – 240度間且溫度在200度以上的時間為20--60秒。 BGA及PQFP庫存溫濕度管理： CHIPSET本身為一對濕度相當敏感的零件，吸濕信性相當強；當它曝露在濕度過高的環境下，會吸收空氣中的水份；如此時進行SMT作業REFLOW的高溫會使零件內部所吸收的水份瞬間急速氣化，導致CHIPSET內部結構受損及影響焊接熔錫狀況。 (1) 密封時儲存條件及使用期限：BGA 低於40度，90%RH，12個月 PQFP 低於40度，90%RH，12個月 (2) 開封後使用要求及使用期限：BGA LEVEL 4，低於30度，60%RH，72小時上線 BGA LEVEL3，低於30度，60%RH，168小時上線 (3) 需作烘烤狀況：開封後濕度顯示卡大於20%RH，違反開封後使用要求及使用期限 (4) 烘烤方式及條件：24小時，125度 BGA SMT製程注意事項： 錫膏印刷務必要求對以下項目作100%檢驗------PCB變形; BGA焊墊，防焊，線路；印刷錫量 不良時的處理------PAD單點補錫膏；PCB清除錫膏重印 BGA材料務必要求對以下項目作100%檢核------開封後使用要求及使用期限；型號；上料方向 不良時的處理-------重新烘烤；更正錯誤 BGA置裝務必要求對以下項目作100%檢驗------置裝在PCB上的型號，方向；位置偏移大於0.6m/m 不良時的處理-------移除BGA後PCB過REFLOW，千萬不可以移位方式調整偏移 BGA 焊接務必每日要求對以下項目作檢核-------PROFILE檢核；REFLOW溫度數參 不良時的處理-------立即停止生產調整或檢修REFLOW BGA檢驗務必要求對以下項目作100%檢驗------置裝在PCB上的型號，方向；位置偏移；電氣特性 不良時的處理-------於24小時內使用BGA拔焊設備拔去使用新品置換焊接，千萬不可以使用植球的舊品 BGA不良處理後的PCB應作標示區分並作全製程追蹤，計錄良品率。 BGA生產流程注意事項 設計 工廠提供Layout Guide給RD及鋼版製做廠商 BGA(Ball Grid Array)內VIA Hole =16mil VIA pad與BGA pad距離10mil 以上 VIA pad與 VIA距離2mm並以防焊漆由板背塞孔 BGA焊接面需做防焊漆印刷作防短路阻隔 BGA內VIA孔全數塞孔 BGA本體四週10mm不可以有零件 製作標準 RD依Layout Guide 設計印刷線路板(PCB) 印刷線路板製造廠依印刷線路板製作規格表製作 IQC依據Layout Guide及印刷線路板製作規格表建立檢驗標準 工程單位製作標準BGA生產作業規範(SOP) 材料檢驗 BGA及PCB需為真空包裝 BGA錫球不得有氧化及缺球現象 PCB的BGA變形需小於7mil PCB的BGA pad噴錫需均勻不可氧化露銅 PCB的BGA pad區不可補線 PCB的BGA不可由焊錫面塞孔防焊 BGA焊接防焊印刷不得偏移超過pad邊緣 IQC驗收加強PCB BGA部分之品質檢驗 材料儲存 PCB的真空包裝儲存不得超過3個月 拆開真空包裝的PCB一律烘烤120℃ 2小時 PCB在一起BGA焊接點背面的ICT測試點不可使用貫穿孔應另拉出測試點 PCB在BGA焊接區範圍內的貫穿孔一律塞孔 生產準備 禁止用手直接接觸PCB及BGA PCB於使用前一律烘烤120℃ 2小時 BGA於使用前一律用新品烘烤120℃ 8小時並作烘烤記錄 禁止在未作靜電防護時用手直接接觸BGA BGA經烘烤超過三次以上需作報廢考量 烘烤後拆封的BGA需在12小時內使用完 未得允許不可使用不合規範的BGA上線生產 組裝測試 機板DIP過錫應作板面溫度Profile量測 機板DIP過錫應作溢錫及錫珠產生防範 BGA產