《BGA制程不良分析》.pdf

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2015-10-19 发布于河南
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BGA 製程與不良分析流程 CS Corpo ration PDF 文件使用 pdfFactory 试用版本创建 ÿÿ 大綱 1.BGA製造流程 2.IC防潮與烘烤條件 3.Layout設計 4.生產鋼版開孔 Profile量測 5.不良模式分析 CS Corpo ration PDF 文件使用 pdfFactory 试用版本创建 BGA的優點 · 由於不帶引腳而可實現小型化,縮小了著裝區,而且不必擔心引腳彎曲,較好處理。 · 由於電極部分不在Package外圍,而在底部,可加大腳距。 · 接合點距離縮短,提高了電氣特性。 · 由於在基板上著裝元件,可使Package薄型化。 · 散熱通孔等的作用提高了散熱特性。 CS Corpo ration PDF 文件使用 pdfFactory 试用版本创建 ÿÿ BGA 結構: CS Corpo ration PDF 文件使用 pdfFactory 试用版本创建 ÿÿ BGA 製造流程: CS Corpo ration PDF 文件使用 pdfFactory 试用版本创建 ÿÿ BGA 錫球生成方式: 1.Solder Printing: Reflow substrate 2.Solder Printing (Flux or Solder Paste) + Pick and Place: Solder paste or Flux Reflow + substrate CS Corpo ration PDF 文件使用 pdfFactory 试用版本创建 3.Plating : (For CSP Flip-Chip Micro-BGA) CSP : molding area/chip area 1.4 Flip Chip : no molding(only chip)