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广东普雷斯顿自动化技术有限公司 文件编号： 文件版本： 文件类别： 来料检验规范 制订日期： 生效日期：
外协加工线路板(PCBA)
检验规范
拟制： 审核： 审批： 日期： 日期： 日期：
目录
一、目的………………………………………………………………………………………………3
二、适用范围…………………………………………………………………………………………3
三、职责………………………………………………………………………………………………3
四、定义………………………………………………………………………………………………3
1、名词解释…………………………………………………………………………………………3
2.焊锡性名词解释与定义…………………………………………………………………………3
2.1沾锡……………………………………………………………………………………………3
2.2沾锡角…………………………………………………………………………………………4
2.3不沾锡…………………………………………………………………………………………4
2.4缩锡……………………………………………………………………………………………4
3．理想焊点之标准…………………………………………………………………………………4
4.良好焊锡性要求定义……………………………………………………………………………4
5.检验条件…………………………………………………………………………………………4
6.检验方式…………………………………………………………………………………………4
五、作业流程…………………………………………………………………………………………5
六、检验项目及标准…………………………………………………………………………………5
1.冷焊………………………………………………………………………………………………5
2.漏焊焊……………………………………………………………………………………………5
3.锡洞、针孔………………………………………………………………………………………5
4.锡裂………………………………………………………………………………………………6
5.锡尖………………………………………………………………………………………………6
6.锡多………………………………………………………………………………………………6
7.锡渣………………………………………………………………………………………………7
8.短路(桥接) ………………………………………………………………………………………7
9.铜箔翘皮…………………………………………………………………………………………7
10.管脚长……………………………………………………………………………………………7
11.虚焊、假焊………………………………………………………………………………………7
12.贴片状元件对准度………………………………………………………………………………8
13.IC类偏移度………………………………………………………………………………………8
14.插件类检验………………………………………………………………………………………8
一、目的：
明确PCBA的检验标准，使产品的检验和判定有所依据，使PCBA的质量更好地符合我公司的品质要求。
二、适用范围：
适用于公司所有外协加工的PCBA外观检验。
三、职责：
IQC负责根据本规范对公司外协加工返回的PCBA进行检验。
四、定义
1.名词解释
IC--- 集成电路（包括特殊芯片器件，如：BGA、Chipset、BIOS、RAM）
PCB--- 印制电路板
PAD --- 焊盘
C、EC、E --- 电容类
mm --- 毫米
R --- 电阻
JP、J 、CN、COM--- 插针、短接线 、插座类
D 、Z--- 二极管
Q、 T--- 三极管
U --- IC、IC类 插座
L --- 电感
Y --- 晶振
BT --- 变压器
F --- 保险丝
最大尺寸 --- 指任意方向测量的最大缺陷尺寸。
2.焊锡性名词解释与定义
2.1沾锡（WETTING）：在表面形成焊锡附着性被覆，愈小之沾锡角系表示沾性愈良好。
2.2沾锡角（WETTING ANGLE）：固体金属表面与熔焊锡相互接触之各接线所包围之角度（如下图所
示），一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
2.3不沾锡（NON-WETTING）：在锡表面不形成焊锡性附着性被覆
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