硬质合金表面化学修饰及其应用及研究.pdfVIP

摘要 化学修饰电极(CME)是当前电化学、电分析化学方面十分活跃的研究领域，而电极 材料及其性能又是影响电化学反应的关键因素。近年来，开发新型的电极材料和性能优 异的修饰剂一直是研究的热点之一。本文在传统碳糊及修饰碳糊电极的基础上进一步改 进，以镍铬合金为基体，在其表面进行化学修饰，构建了嵌入式超薄化学修饰碳糊膜电 极。对这种具有特定功能界面的修饰电极进行研究，可以拓宽它在电分析、生物分析、 环境分析等方面的应用前景。 本文围绕在镍铬合金表面进行化学修饰这一课题主要开展了以下几个方面的工作： 一、嵌入式超薄微晶纤维素／碳糊电极(ISMCPE)的构建及应用研究 以镍铬合金为基体构建了嵌入式超薄微晶纤维素／碳糊电极，该电极是在镍铬合金 表面通过直接嵌入微晶纤维素修饰的碳糊膜而制成的。以抗坏血酸为目标物，考察其在 该电极上的电化学行为。结果表明合金表面嵌入的超薄微晶纤维素／碳糊膜改变了基体 电极的电化学性质，用扫描电镜表征了电极的表面形貌，电化学方法考察了对从的响 应情况。该电极对从的电氧化显示了良好的增敏作用，可用于实际样品中AA的测定。 二、预阳极化嵌入式超薄微晶纤维素／碳糊电极(PAISMCPE)对硝基酚异构体的同时 电化学测定 研究了邻、间、对硝基酚