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结构设计对回音的改善2.doc
结构设计对手机回音的改善
版本: 0.0.0
文档号
2007-01-10
修订历史
版本 日期 作 者 审 核 说 明 0.0.0 2007-01-10 boliang.li Draft
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目 录
1 简介 4
1.1 目的 4
1.2 范围 4
1.3 概述 4
2 结构设计改善回音的要点
2.1 手机回音介绍
2.2 结构设计改善要点..........................................................................................................5
简介
目的
现在应用我们公司平台设计直板手机的越来越多, 很容易产生回音, 而在结构设计的优化来改善回音基本上不会产生成本或者成本很低. 总结我们 在回音改善方面的结构 优化经验供客户参考.
范围
供我们客户的结构设计工程师, HW参考.
慨述
在直板手机结构方面, Receiver和Mic. 放置在手机板的不同面, Mic. 和Receiver 用硬度合适的橡胶套包裹, 都可以改善回音的效果.
结构设计改善回音的要点
手机回音的介绍
回音现象产生的过程, 如上图所示:
(1), 主叫对MIC发出声音,通过通讯网络到达被叫的受话器(RECEIVER)。
(2), 在被叫方的手机中, 受话器的声音信号通过手机内部的传导(固体传导和空气传导) 或者手机外部的空气传导到达MIC。
(3), 被叫方MIC的声音通过通讯网络又传回主叫手机的受话器,这样主叫在受话器就听到了自己的声音, 回音就产生了。
从以上的过程中,手机结构的设计对1,3,的过程是无能为力的, 应该在过程2想办法。下面介绍几个改善手机回音的结构方法。
2.2: 结构设计改善回音的方法 (因为回音多容易在直板手机中产生, 所以下面的结构都是指直板手机)
(1): 将RECEIVER放置在手机的正面, MIC放置在手机的背面, 而MIC的出音孔开在手机的下端。 这样的结构设计能有效的减少声音由RECEIVER向MIC传导而又不会影响MIC的声音效果,其结构如下图所示: 在这种结构中, MIC的声音通道会90度改变方向,所以要特别注意MIC与外壳的密封和声音传导通道的结构。
在以上的结构中注意以下几个要点:
A, 橡胶套与外壳的孔可以有 0.10的过盈配合, 与环形的橡胶形成密封。 同时也方便装配。
B, 橡胶套与图示中红色的平面形成端面密封, 红色平面的高度非常重要。高度合适会使导电橡胶受到合适的压力来形成密封, 和PCB有最小的接触电阻。 一般按照MIC供应商的规格书设计合适的高度。
C, 图中绿色的通孔就是MIC的声音通道, 最好在红色平面以下,不破坏橡胶套与机壳的端面密封. 让红色的平面保证完整的一个平面。
D, 橡胶套的硬度一般以50-70度比较合适。 硬度太低形成的密封不佳,对回音的改善效果不明显。
我们用6600D芯片给客户做了一款手机, 就是采用以上的结构, 没有回音的现象产生。
(2). 在空间允许的情况下, 用 橡胶套包裹 受话器 (RECEIVER) , 也会对改善回音有非常好的效果。这也是我们以前很少用的方法, RECEIVER是回音产生的音源,橡胶套包裹会减低RECEIVER的震动向MIC的传播.,从而改善回音的效果。 如下图所示:
(3), 如果我们用的是引线或者FPC焊接式的MIC,也建议用橡胶套来密封MIC。橡胶套厚度0.3-0.5MM,硬度50-70度比较合适。MIC一定要可靠定位,橡胶套和MIC一定要用结构压紧形成一定的端面密封压力,才能更好的改善回音。 如果在MIC发音面的背面加多孔材质的隔音棉压在MIC上面,对回音的改善也会有一定的效果。
(4) 曾经有过实验: 将RECEIVER和MIC 直接粘接在外壳上, 回音会明显的加大, 而RECEIVER和M
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