结构设计对回音的改善2.docVIP

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结构设计对回音的改善2.doc

结构设计对手机回音的改善 版本: 0.0.0 文档号 2007-01-10 修订历史 版本 日期 作 者 审 核 说 明 0.0.0 2007-01-10 boliang.li Draft 重要声明 版权声明 版权所有 ? 2005, 展讯通信有限公司,保留所有权利。 商标声明 展讯通信有限公司和展讯通信有限公司的产品是展讯通信有限公司专有。在提及其他公司及其产品时将使用各自公司所拥有的商标,这种使用的目的仅限于引用。 不作保证声明 展讯通信有限公司不对此文档中的任何内容作任何明示或暗示的陈述或保证,而且不对特定目的的适销性及适用性或者任何间接、特殊或连带的损失承担任何责任。 保密声明 本文档(包括任何附件)包含的信息是保密信息。接收人了解其获得的本文档是保密的,除用于规定的目的外不得用于任何目的,也不得将本文档泄露给任何第三方。 目 录 1 简介 4 1.1 目的 4 1.2 范围 4 1.3 概述 4 2 结构设计改善回音的要点 2.1 手机回音介绍 2.2 结构设计改善要点..........................................................................................................5 简介 目的 现在应用我们公司平台设计直板手机的越来越多, 很容易产生回音, 而在结构设计的优化来改善回音基本上不会产生成本或者成本很低. 总结我们 在回音改善方面的结构 优化经验供客户参考. 范围 供我们客户的结构设计工程师, HW参考. 慨述 在直板手机结构方面, Receiver和Mic. 放置在手机板的不同面, Mic. 和Receiver 用硬度合适的橡胶套包裹, 都可以改善回音的效果. 结构设计改善回音的要点 手机回音的介绍 回音现象产生的过程, 如上图所示: (1), 主叫对MIC发出声音,通过通讯网络到达被叫的受话器(RECEIVER)。 (2), 在被叫方的手机中, 受话器的声音信号通过手机内部的传导(固体传导和空气传导) 或者手机外部的空气传导到达MIC。 (3), 被叫方MIC的声音通过通讯网络又传回主叫手机的受话器,这样主叫在受话器就听到了自己的声音, 回音就产生了。 从以上的过程中,手机结构的设计对1,3,的过程是无能为力的, 应该在过程2想办法。下面介绍几个改善手机回音的结构方法。 2.2: 结构设计改善回音的方法 (因为回音多容易在直板手机中产生, 所以下面的结构都是指直板手机) (1): 将RECEIVER放置在手机的正面, MIC放置在手机的背面, 而MIC的出音孔开在手机的下端。 这样的结构设计能有效的减少声音由RECEIVER向MIC传导而又不会影响MIC的声音效果,其结构如下图所示: 在这种结构中, MIC的声音通道会90度改变方向,所以要特别注意MIC与外壳的密封和声音传导通道的结构。 在以上的结构中注意以下几个要点: A, 橡胶套与外壳的孔可以有 0.10的过盈配合, 与环形的橡胶形成密封。 同时也方便装配。 B, 橡胶套与图示中红色的平面形成端面密封, 红色平面的高度非常重要。高度合适会使导电橡胶受到合适的压力来形成密封, 和PCB有最小的接触电阻。 一般按照MIC供应商的规格书设计合适的高度。 C, 图中绿色的通孔就是MIC的声音通道, 最好在红色平面以下,不破坏橡胶套与机壳的端面密封. 让红色的平面保证完整的一个平面。 D, 橡胶套的硬度一般以50-70度比较合适。 硬度太低形成的密封不佳,对回音的改善效果不明显。 我们用6600D芯片给客户做了一款手机, 就是采用以上的结构, 没有回音的现象产生。 (2). 在空间允许的情况下, 用 橡胶套包裹 受话器 (RECEIVER) , 也会对改善回音有非常好的效果。这也是我们以前很少用的方法, RECEIVER是回音产生的音源,橡胶套包裹会减低RECEIVER的震动向MIC的传播.,从而改善回音的效果。 如下图所示: (3), 如果我们用的是引线或者FPC焊接式的MIC,也建议用橡胶套来密封MIC。橡胶套厚度0.3-0.5MM,硬度50-70度比较合适。MIC一定要可靠定位,橡胶套和MIC一定要用结构压紧形成一定的端面密封压力,才能更好的改善回音。 如果在MIC发音面的背面加多孔材质的隔音棉压在MIC上面,对回音的改善也会有一定的效果。 (4) 曾经有过实验: 将RECEIVER和MIC 直接粘接在外壳上, 回音会明显的加大, 而RECEIVER和M

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