新先进制造系统 教学课件 戴庆辉主编第8章典型产品的制造系统 0802集成电路制造.pptVIP

先进制造系统 先进制造系统 先进制造系统 第 1 章 先进制造系统总论 第 2 章 先进制造系统基本原理 第 3 章 先进制造模式 第 4 章 先进设计技术 第 5 章 先进制造装备及技术 第 6 章 先进制造工艺技术 第 7 章 绿色设计与制造 第 8 章 典型产品的制造系统 第 9 章 制造系统展望 8.2.1 半导体与晶体管 8.2.1 半导体与晶体管 8.2.1 半导体与晶体管 8.2.1 半导体与晶体管 8.2.2 芯片的制造 1. 芯片的结构 8.2.2 芯片的制造 1. 芯片的结构 8.2.2 芯片的制造 2. 芯片的制造流程 2. 芯片的制造流程 （1）硅片制备 2. 芯片的制造流程 （2）硅片制造 2. 芯片的制造流程 （3）硅片测试/拣选 2. 芯片的制造流程 （4）装配与封装 2. 芯片的制造流程 （5）终测 8.2.3 集成电路的设计 1. 集成电路的分类 8.2.3 集成电路的设计 2. 集成电路设计流程 8.2.3 集成电路的设计 3. IC设计与软件开发的比较 8.2.3 集成电路的设计 4. EDA软件设计IC的一个案例 8.2.3 集成电路的设计 4. EDA软件设计IC的一个案例 8.2.3 集成电路的设计 4. EDA软件设计IC的一个案例 8.2.4 半导体制造技术 1. 半导体的制造工艺过程 8.2.4 半导体制造技术 1. 半导体的制造工艺过程 8.2.4 半导体制造技术 8.2.4 半导体制造技术 1. 半导体的制造工艺过程 8.2.4 半导体制造技术 1. 半导体的制造工艺过程 8.2.4 半导体制造技术 1. 半导体的制造工艺过程 8.2.4 半导体制造技术 1. 半导体的制造工艺过程 8.2.4 半导体制造技术 1. 半导体的制造工艺过程 8.2.4 半导体制造技术 1. 半导体的制造工艺过程 8.2.4 半导体制造技术 1. 半导体的制造工艺过程 8.2.4 半导体制造技术 2. 最终装配 8.2.4 半导体制造技术 2. 最终装配 8.2.4 半导体制造技术 2. 最终装配 8.2.4 半导体制造技术 2. 最终装配 8.2.4 半导体制造技术 2. 最终装配 8.2.4 半导体制造技术 2. 最终装配 8.2.4 半导体制造技术 3. 封装 8.2.4 半导体制造技术 3. 封装 8.2.4 半导体制造技术 3. 封装 8.2.4 半导体制造技术 3. 封装 8.2.4 半导体制造技术 4. 先进的装配和封装技术 8.2.4 半导体制造技术 4. 先进的装配和封装技术 8.2.4 半导体制造技术 4.先进的装配和封装技术 8.2.4 半导体制造技术 4. 先进的装配和封装技术 8.2.4 半导体制造技术 4. 先进的装配和封装技术 8.2.4 半导体制造技术 4. 先进的装配和封装技术 8.2.4 半导体制造技术 4. 先进的装配和封装技术 8.2 END 第8章复习思考题 (8.2) Chapter8 Section 8.2 END （5）离子注入 是一种向硅衬底中引入可控制数量的杂质，以改变其电学性能的方法。这是一个物理过程，不发生化学反应。 图8-20 离子注入机示意图 1－石墨 2－重离子 3－气柜 4－离子源 5－灯丝 6－等离子体 7－吸极组件 8－分析磁铁 9－离子束 10－较轻离子 11－质量分辨狭缝 12－加速管路 13－束线管 14－工艺腔 15－扫描盘 ∧ ∨ （6）抛光 化学机械平坦化（CMP）工艺的目的是使硅片表面全局平坦化技术。CMP用化学腐蚀和机械研磨相结合，通过硅片和一个抛光头之间的相对运动来平坦硅化表面，将硅片表面突出的部分减薄到下凹部分的高度。 图8-21 化学机械平坦化的原理 1－转盘 2－硅片 3－磨头 4－向下施加力 5－抛光垫 6－磨料喷头 7－磨料 ∧ ∨ （7）最终装配和封装 这是两道不同规程的工序。最终装配包括背面减薄、分片、贴片和引线键合。 硅片测试和拣选 分片 贴片 引线键合 塑料封装 最终封装与测试 图8-22 传统的装配与封装 ∧ ∨ （8）测试 测试是为了检验规格的一致性而在硅片级集成电路上进行的电学参数测量，测试过程中使用的电学规格随测试目的而有所不同。 表8-2 IC产品的不同电学测试 使用产品规格进行的产品功能测试