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典型机床结构与维护 4.4 数控系统、PLC故障诊断 教学目标： 1. 了解数控系统软件故障的原因及排除方法 2. 了解数控系统硬件故障的原因及排除方法 3. 了解PLC故障诊断及排除方法 一、数控系统软件故障原因及排除 软件故障，是可恢复的故障，由操作、数据、参数与程序错误引起，是可纠正的。 发生场合：新程序与机床调试阶段。 （一）软件故障的分类 1、数字信号出错 因电磁干扰造成传递中数字信号出错、堵塞或丢失，导致失控与停机。 2、程序出错 包括： 计算机运行程序时出错(死循环、运算中断…)； 编程问题或RAM中的用户程序被修改。 3、参数出错 RAM内设置的用户参数失匹、被修改或丢失而出错、混乱。 （二）软件故障的起因 （三）软件故障的排除方法 (1) 复位法 分别对CNC、PLC复位，消除软件报警。 注：按下“复位”键，实时状态信息将消失，故应先行记录实时状态信息。 例： 出现错误信息“Memory error, respond Y to delete bad blocks.”时，如按“Y”键，将删去内存中程序。 仅当存有程序备份时，才可使用，否则，应按“N”，以存取程序。 (2) 开关电源法 复位法消除报警无效时，断开机床总电源，检查后，重新通电，运行程序。 (3) 清除重输入法、更改补充法 纠正参数、程序错误。 用复位法或开关电源法，是对CNC与PLC的复位，只能消除软件报警，不能修复错误参数与用户程序，也不能排除数字信号出错的硬件故障成因。 应用举例 某数控立铣，开机后启动自诊断阶段，出现“伺服未准备好”，“X、Y、Z与U轴速度超限”等多种报警现象。 故障判别：软件故障。 措施 ：查参数，发现参数混乱。采用重输入法，开机后报警消失。 但诊断维修工作未完成，因未找到参数混乱的原因。 确定步骤: 先软后硬查参数→查电池与装夹、充电电路线路完好？ 　　→清零重输入参数。 　→重新启动来判别查RAM良好？ 　 →查干扰源。 合理测试： 用万用表检查电池及其回路完好。然后，在有备份的情况下，对RAM清零，重输入参数。重启动机床，恢复正常。 故障定位: CNC与PLC装置的屏蔽与接地不良。 需进一步检查机床的屏蔽与接地。 二、数控系统硬件故障原因及排除 （一）硬件故障类型：电子器件故障、接插件故障、线路板(模块)故障、线缆故障。 其中电子器件故障主要包括：低压电器、传感器、总线、接口、直流电源、伺服放大器故障… 电子器件故障原因 （1）器件功能丧失引起 静态检查，易查出。分成可恢复性的和不可恢复性的。 器件本身硬性损坏，是不可恢复的故障，必须换件。 接触性、移位性、污染性、干扰性(散热不良、电磁干扰)及接线错误等造成的故障是可修复的。 （2）器件的性能参数变化 致部分功能丧失。需动态检查，难查。如传感器松动、振动与噪声、温升、动态误差大、加工质量差等。 （二）硬件故障原因分析 1、超程、超差(定位误差)、失步、不回零。 原因：位置环问题。在调试阶段，可能是参数设置问题。 应检测位置传感器及其连接电缆的完好。尤其是内置式的脉冲编码器与测速发电机。 例如：脉冲编码器、光栅——污染、失电、移位。 使检测的反馈信号变小或为0； 反馈电缆在移动中受损使反馈信号丢失。 机械传动松动、零件磨损造成反向间隙过大及振动，可造成系统无法补偿，出现超差。 2、飞车、轴运行不稳、加工质量差， 原因：速度环问题，位置环参数设置不当，测位器安装松动 3、过载过流过热 原因：机械传动链的机械阻力，电机内旋转部件卡死。 伺服驱动单元中大功率管或整流管击穿、变压器线圈短路。 4、机柜温升过高 原因：系统通风散热不良，风扇、空气过滤器、风道清洁度差。 4、机械手动作中断、程序中断、刀架动作中断。 原因：反馈链路中传感器松动、移位、接触不良、污染失效，减低了传感器的灵敏度与发讯延时。 5、频繁停机 原因：电缆屏蔽与接地不良，造成数字信号受电磁干扰。 5、RAM中参数混乱 原因（1）电池失效、电池夹座接触不良、充电电路故障造成失电或电压不稳； （2）供电系统中低通滤波器、稳压器中稳压管、整流管击穿，系统屏蔽与接地点接触不良造成抗干扰失效。 三、PLC故障诊断及排除 （一） PLC故障的表现形式 1、有CNC报警，能直接找到故障原因 2、有CNC故障显示，但不反映故障的真正原因 3、故障无任何提示 例: 配SIEMENS系统的机床显示某报警号，其内容是进给禁止。引起报警的各种因数以输入信号I和标志信号F出现在PLC程序中。 （报警号标志 F130.1、伺服准备好F122.7、进给驱动I 5.2、润滑准备好F 122.0) 它们之间的逻辑关系为： 通过操作面板 DIAGNOSIS 软键，在C