不同取向0.9nbt-0.06bt无铅压电织构陶瓷的制备及其力电性能研究.pdfVIP

摘 要 伴随人类环保意识的增强和人与自然协调发展的要求，开展无铅压电陶瓷的研究是一项 紧迫且有现实意义的工作。但是相比铅基压电陶瓷，较差的电性能是制约无铅压电陶瓷应用 的一个瓶颈。采用织构工艺通过控制压电陶瓷的显微结构，使得其内部晶粒定向排列，获得 类似单晶的特性，可以有效提高压电陶瓷的电性能。本文首先通过一步熔盐法合成(001) 入研究Bi203烧结助剂对致密化及织构形成机理的影响，以及结合不同取向对比研究其力电性 能，全文研究内容主要概括如下： 法在1100℃保温6 h成功合成理想BIT片状粉体：物相纯净、分散性良好、各向异性较大(径 向~25岬，厚度-ltun)。 (2)采用两步熔盐法以BIT为前驱体在10200C保温3 h通过拓扑反应成功合成理想(001) BT片状粉体：径向尺寸为10．201un，厚度为0．5。lgm。BT粉体的清洗过程较为复杂和关键， 容易产生杂相。通过分析发现杂相产生的原因是由于Bi3+与cl一在无酸或弱酸环境下发生水解 反应所致。本文提出两种有效抑制水解获得纯相的清洗方法，其出发点分别是伴随硝酸的存 避免两者相遇发生水解产生杂相。 (3)添加5 0．94NBT-0．06BT织构陶瓷(取向因子f加．93，压电系数d33~290 pC／N)。研究表明添加过量2 m01％Bi203可以明显改善体系的烧结致密化特性，然而同时抑制织构的形成过程。分析原因可 能是Bi203的加入使得BIT模板主晶面和基体晶粒的界面结构转变为原子级光滑，进而改变模 板晶粒主要沿径向方向生长，造成基体晶粒几乎没有被吞噬发生外延生长。总结得出烧结助 剂的加入具有选择性，应该与模板和基体相匹配，否则烧结助剂并不一定能起到既可以改善 烧结特性又可以促进织构外延生长的双重作用。 保证模板在基体中稳定存在，发挥模板作用。研究表明BT模板作为目标化合物的端组元，由 于具有相同的晶体结构，无需经过低温预烧，直接烧结HI],-f获得高织构度且组分均匀的单一 固溶体。对比研究样品在垂直和平行流延方向上的电学性能，随机取向与织构陶瓷的电场诱 发应变特性，结果表明织构陶瓷体现出明显各向异性的电学性能，增强的府变特性和滞后， 并从机理上进行分析和探讨。 织构陶瓷获得织构度分别为0．35、0．48。分析织构度较低的原因可能是由于模板具有的晶格匹 配度及各向异性形貌较差所致，其中晶格匹配度影响基体在模板表面发生织构外延生长，形 构主要由大尺寸等轴状晶粒组成，明显不同于(001)取向织构陶瓷(“砖墙”状)。由于三方 的压电和介电性能优于(111)取向。 同一取向织构陶瓷在不同方向的力学性能(维氏硬度及裂纹扩展特性)。研究表明随机取向陶 瓷具有较高且较为集中的维氏硬度值，裂纹扩展较为单一，仅产生对角线裂纹。不同取向织 构陶瓷的显微结构和取向(取向性和取向度)的差异，一方面导致(001)取向织构陶瓷(f习1％) 在两个方向的硬度均高于(111)取向(f--48％)，且不同取向织构陶瓷在平行方向的硬度均高 于垂直方向。另一方面上述差异导致(111)取向陶瓷在垂直方向的对角线裂纹扩展程度明显 大于(001)取向陶瓷。 关键词：熔盐法；织构陶瓷；0．94NBT-0．06BT；压电：维氏硬度 ABSTRACT isa aswellas The oflead-free ceramics work， study piezoelectric urgent practical andthe oftheenvironmentalawarenessofthehuman duetotheenhancement requirement coexistenceand