MK60最小系统板使用说明书.docVIP

MK60系统板模块 使用说明书 一 简介： K60系列微控制器具有IEEE 1558以太网，全速和高速USB 2.0 On-The-Go带设备充电探测、硬件加密以及防篡改探测能力，具有丰富的模拟、通信、定时和控制外设，从100LQFP封装256KB闪存开始可扩展到256MAPBGA 1MB内存。大内存的K60系列微控制器还提供可选的单精度浮点单元、NAND闪存控制器和DRAM控制器。 144脚LQFP封装的K60的引脚分布图如图1所示，很多引脚都是功能复用引脚，至于引脚选择哪个功能取决于相关寄存器的配置。 图1 K60 144 LQFP引脚分布图 由功能框图可知，K60含有的功能模块包括：串行通信UART、GPIO、定时器、A/D、D/A、CMP、TSI、SPI、I2C、I2S、CAN、USB、SDHC以及存储模块。不同单片机的相同功能模块用法是基本一样的，因此，这里的UART、GPIO、定时器、A/D、SPI、CAN与XS128的功能模块用法是一样的，CMP与XS128的PWM模块功能类似，都可以输出PWM波形。关于其他模块的功能这里不再进行介绍，请大家参考K60的datasheet或者reference manual。 二 模块特点： 模块将单片机的引脚基本上全部引出，便于进行二次开发； 模块电源设计了过流和过压保护，进一步增加系统抗电压和电流冲击能力； 特别提醒大家的是，该模块不和5V接口兼容，所以使用时一定要小心，别直接使用5V电源供电，否则可能烧坏模块。 三 模块使用注意事项 ◆板子为镀金板，使用过程中要轻拿轻放同时不要用手触摸金面，因为手上汗液容易引起金面氧化，产品使用久了，易导致接触不良等故障； ◆产品放置时，因为焊接元器件个别高度凸出，因此不要有其它重物压在上面，以防压坏电路板上的贴片元件，进而影响板子性能； ◆电路板存放温度不要超过55°，湿度小于60%； ◆板子放置不要靠近潮湿地方，以防板子受潮影响使用，如果板子受潮，请将板子至于通风干燥地方进行干燥处理，如空调下，利用空调热风进行干燥； ◆由于板子的引脚是裸露设计，请不要用手触摸相关引脚，以防静电损坏芯片引脚，影响板子性能。 ◆电路板使用前，必须检查所接电源是否在说明书规定的范围内，以防电压太高击穿关键芯片，影响板子性能； ◆电路板使用时，注意不要将电源接反。 四 K60的非I/O功能介绍 像电源类的引脚以及用于复位及JTAG的引脚我们可以称为非I/O引脚，即这些引脚是不能当作一般I/O口使用的，非I/O引脚的总结及功能如表3-1所示。 K60N512VM100 芯片电源类引脚，BGA 封装 22 个，LQFP 封装 27 个，其中 BGA 封装的芯片有五个引脚未使用（A10、B10、C10、M5 和 L5）。芯片使用多组电源引脚分别为内部电压调节器、I/O 引脚驱动、A/D 转换电路等电路供电，内部电压调节器为内核和振荡器等供电。为了电源稳定，MCU 内部包含多组电源电路，同时给出多处电源引出脚，便于外接滤波电容。为了电源平衡，MCU 提供了内部相连的地的多处引出脚，供电路设计使用。表1-1 非I/O口引脚功能 分类 引脚名 引脚号 典型值 功能描述 BGA LQFP 电源类 外部输入 VDD E5、E6、 E7、E8、 F5、F8 5、16、 43、56、 70、94、 108 3.3V 内核CPU电源 VSS F6、F7、 G7、G8、 H3、H7、 H8、 M10 6、17、 18、44、 57、71、 93、107、 121、134 0V VBAT L6 42 3.3V RTC模块电源（可电池供电） VDDA H5 31 3.3V 为A/D转换电路供电 VSSA H6 34 0V VREFH G5 32 3.3V A/D转换参考电压 VREFL G6 33 0V VREGIN G2 22 5V USB模块参考电压 芯片输出电压 VREF_OUT M3 37 1.2V 输出参考电压(为ADC、CMP和DAC提 供) VOUT33 G1 21 3.3V USB模块电源稳压器输出的电压 复位 RESET L12 74 复位引脚，它是双向引脚。作为输入引脚，拉低可使 芯片复位。作为输出引脚，上电复位期间有低脉冲输 出，表示芯片已经复位完成。 晶 振 EXTAL M12 72 晶振或时钟输入引脚(PTA18) RTC模块 EXTAL32 M6 41 RTC晶振或时钟输入引脚 XTAL32 M7 40 RTC振荡器输出引脚 JTAG 写入器引脚 JTAG_TMS K7 53 测试模式选择（该引脚有内部上拉电阻） JTAG_T