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开篇导学 《电子CAD综合实训》 目 录 开篇导学 一、制作电路板的材料 1、基板 基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板。 （1）合成树脂种类 合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。 （2）基板种类 由合成树脂和增强材料组合组成了覆铜板的基板，按这两种材料的成分不同分为酚醛纸基板、纸基环氧板、环氧树脂玻璃布板等。 一、制作电路板的材料 2、铜箔 （1）对铜箔的要求 要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5μm。 按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、35、70和105μm。 （2）铜箔厚度对印制板性能的影响 我国目前正在逐步推广使用35μm厚度的铜箔。 铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度印制板。铜箔越厚，越容易产生侧腐蚀，适合加工线路简单，线条较粗，过流要求比较大的电路。 * * 公司 徽标 （一）覆铜板的相关知识 （二）电路板加工工艺简介 （一）覆铜板相关知识 电路板全称印刷电路板或印制电路板或印制（印刷）线路板，英文是PRINTED CIRCUIT BOARD 简称PCB。 图1 印制电路板 一、制作电路板的材料 图2 未加工的覆铜板 1．按层数分类 （1）单