温度控制系统中采用智能PID控制的方法.docVIP

温度控制系统中采用智能 PID 控制的方法摘? 要:由于程序升温对象在不同温区其数学模型不同,而传统的 PID 控制方法难以保证控制质量。 为此，介绍了在可编程调节器（SLPC）构成的热电偶检定炉温度控制系统中采用智能 PID 控制的方法，其将批量PID 控制方法应用于该系统，使得给定值不断大幅度变化的随动系统的控制做到快速无超调。实验结果表明，控制效果较以往同类系统有了很大的提高 。 关键词：自动控制技术 智能 PID 控制 理论研究 温度 温区 0? 引言 ??? PID 控制是自动控制中产生最早的一种控制方法，在实际控制工程中的应用最广。据不完全统计，在工业过程控制和航空航天控制等领域，应用 PID控制占 80%以上。然而，传统的 PID 控制算法有它的局限性和不足之处，只有在系统模型参数为非时变的情况下才能获得理想的效果，当应用到时变系统时，系统的性能会变差，甚至不稳定。另外，在对 PID 参数整定过程中，往往得不到全局性的最优值。因此，这种控制作用无法从根本上解决动态品质和稳定精度的矛盾。为此，以实验室热电偶检定炉温度控制系统为例 借助于可编程调节器（SLPC），说明在程序升温控制系统中如何实现智能PID 控制。??? 1? 程序升温控制系统的结构及原理 ??? 图 1 为采用可编程调节器 SLPC 构成的热电偶检定炉温度控制系统原理图，为一个具有较大的滞后性、非线性的时变系统，在热电偶校验过程中，要求炉温随时间按一定的顺序变化，即该控制系统中控制器的给定信号是按一定的顺序变化的。在图1 中，传感器经温度变送器将温度信号转换为 1－5V电压信号，作为 SLPC 的测量信号， 调节器的给定值采用程序曲线由 SLPC 软件包内PGM1 功能模块经编程后提供，SLPC 的输出信号经信号隔离模块后送给可控硅移相触发模块，从而控制可控硅的导通角大小，实现程序控温的目的。在 SLPC 中使控制器置反作用： MODE2=1 ，CNT1=3，C 状态（串接外给定，批量 PID 控制）。其中，给定程序曲线用户可根据需要通过对SLPC 进行编程调整。 ?图1? 热电偶检定炉温度控制系统原理图 2? 智能 PID 控制的实现 2.1? 分段设置 PID 参数 ?? 在常规控制系统中，PID 控制是迄今为止算法比较简单、功能比较完善、效果比较好的一种控制算法，其一般形式为 u(n)= Kpe(n)+KI ∑e(n)+KDe(n)??????? (1) 式中? n 采样序号????? u(n) 第 n 次采样时刻的控制器输出；????? e(n) 第 n 次采样时刻输入的偏差 ；????? e(n) 第 n 次采样时刻输入的偏差与第 n-1次采样时刻输入的偏差之差；????? KP 比例增益? ????? KI? 积分系数（ KI＝ Kp T/TI）? ????? KD 微分系数 （KD＝ KP TD /T）? ????? T —采样周期 TI、 TD 分别为积分时间常数和微分时间常数?? ??? 由于控制对象程序升温时，其特性变化较大（如0－1000），若采用一组固定的 PID 参数，则各温区的控制效果不能兼顾，控制效果较差。因此，关键问题在于设计出一个 PID 参数随温区的不同而自动调整到最佳值上的控制器，可以将整个测温范围分为高、中、低 3温区，并分别用反应曲线法求出对象在各温区的近似数学模型为：???? Gi = Ki .e-τiS/(TiS+1) i=1,2,3??????? (2)?? ??? 反应曲线如图 2 所示，由 Ki、 Ti、τi可按表 1经验公式求得各温区的调节器最佳 PID 参数值， Ki=( Yi/(Ymax- Ymin ))/( △Xmax -Xmin ),“ Ymax- Ymin” 为测量表头量程范围，“Xmax-Xmin”为调节器输出范围。此外，也可以在不同温区利用 SLPC 自身具有的专家自整定功能，对 PID 参数进行自动最佳选择。对于常规模拟调节器，整个温区只能采用同一个 PID 参数进行控制。在本系统中，采用可编程数字调节器（SLPC）即可实现分段 PID 参数设置。将由表 1计算出的不同 PID 参数，按图 3 所示的 PID 控制程序结构框图编制到用户程序中去；用软件包中的 PGM1 功能模块取得程序升温曲线，以此作为调节器的外给定信号；用LAL1 功能模块实现中温区、低温区的鉴别；HAL1 实现中温区、高温区的鉴别；用 BSC功能模块实现基本控制功能。不同温区分界点及给定复位值用 P 参数设置，程序运行/保持状态的切换利用仪表面板上的 PF 键实现，使用触点输出对不同温区进行提示，并可根据需要进行升温过程的“运行/保持”状态切换以及复位等操作。用 D