施耐德WP50-侧向气流机架设备的冷却方案.pdf

侧向气流机架设备的 冷却方案 第 50 号白皮书 版本 1 作者 Neil Rasmussen 目录 摘要 点击内容即可跳转至具体章节 简介 2 在当今的数据中心中，采用侧向气流的设备在冷却方面 提出了特殊的挑战。普通机柜和常规机架布局与侧向冷 基本气流要求 3 却根本不相容，从而导致温度过高并最终降低设备的可 靠性。本白皮书对这些挑战进行了详细说明，并介绍了 采用侧向冷却时的气流问题 4 一些通常不会引起人们重视的负面影响。同时还对不同 的冷却方案进行了讨论，并论述其相关成本和优点。 影响冷却成本的因素 6 适用于侧向气流的有效冷却方 6 法 采用侧向气流的设备的局限性 11 结论 12 资源 13 白皮书现收录于施耐德电气白皮书资料库 由施耐德电气数据中心科研中心发表， DCSC@Schneider-E 侧向气流机架设备的冷却方案 简介 当机架设备呈现出从前到后的冷却气流时（如图 1 所示），设计上采用热通道/冷通道气流模式 的数据中心和网络机房的冷却效率是最佳的。大多数服务器和机架安装存储设备采用从前到后的 气流。但是，许多类型的交换机和路由器由于自身的设计所限，需要采用侧向气流。 图1 热通道/冷通道冷却方式 冷空气 这种情况对于当今普遍采用一体化数据/声音/视频网络的趋势提出了一个难题。过去，电话系统 被分散地放在若干安全的小房间里。但随着一体化时代的到来，需要使用标准化的机柜来安放数 据设备、语音设备和视频设备。另一个推动一体化的趋势是存储区域网络 (SAN) ，在存储区域网 络中，存储设备与交换设备（如路由器）一起使用。随着这些趋势不断地增强，IT 管理者逐渐感 到需要将采用侧向气流的设备与传统的采用从前到后气流的设备组合起来。 无论是将设备设计为从前到后冷却还是侧向冷却，其本质都是要获得足够的冷空气。如果输送的 冷空气不能满足要求，设备的可用性及其承担的业务流程将受到损害，因为电子设备的寿命与其 工作温度直接相关。根据 MIL-HNBK 338 ，设备的运行温度比额定温度每升高 10°C (18°F) ，设 备的寿命就会减少一半。图 2 所示是电子元件受温度影响的一个示例。薄膜电容的寿命和可靠性 随着温度上升而大大