炉温测试板制作及曲线测试规范.pdf

炉温测试板制作及曲线测试规范 1、目的: 规范SMT 炉温测试方法，为炉温设定、测试、分析提供标准，确保产品质量。为炉温曲线的 制作、确认和跟踪过程的一致性提供准确的作业指导； 2、范围: 本规范适用于公司PCBA 部SMT 车间所有炉温设定、测试、分析及监控。 3.定义: 3.1 升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA 从环境温度提升到所要求的活性 温度；升温斜率不能超过3°C 度/s；升温太快会造成元件损伤、会出现锡球现象，升 温太慢锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度；通常时间控制在60S 左右； 3．2 恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA 从活性温度提升到所要求的回流温度； 一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到 有利挥发，一般普遍的锡膏活性温度是120-150 度，时间在60-120S 之间，升温斜率一 般控制在1度/S 左右；PCBA 上所有元件要达到熔锡的过程，不同金属成份的锡膏熔点 不同，无铅锡膏（SN96/AG3.5/CU0.5）熔点一般在217-220 度，有铅（SN63/PB37）一 般在183 度含银（SN62/PB36/AG2）为179度； 3.3 回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏在活性温度提升到所推荐的峰值温 度，加热从熔化到液体状态的过程；活性温度总是比熔点低，而峰值温度总在熔点之上， 典型的峰值温度范围是（SN63/PB37）从205-230 度；无铅（SN96/AG3.5/CU0.5）从235-250 度；此段温度设定太高会使升温斜率超过2-5 度/S，或达到比所推荐的峰值高，这种情 况会使PCB 脱层、卷曲、元件损坏等；峰值温度：PCBA 在焊接过程中所达到的最高温度； 3.4 冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越是达到镜像关系，焊点达到的固 态结构越紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好，一般降温斜率控制在4 度/S； 4、职责: 4．1 工程部 4.1.1 工程师制定炉温测试分析标准，炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温。 4.1.2 指导工艺技术员如何制作温度曲线图； 4.1.3 定义热电偶在PCB 上的测试点，特别是对一些关键的元件定位； 4.1.4 基于客户要求和公司内部标准来定义温度曲线的运行频率； 4.1.5 认可和审核炉温曲线图； 4．2 品质部 4.2.1 首片确认回流焊的参数设置（可根据公司标准核对），并对曲线进行认可； 4.2.2IPQC 定期监控炉温设置状况，保证生产过程中品质的稳定。 4．3 制造部 4.3.1 炉温测试员及时反馈不良状况给工程师，以便及时改善炉温设定。 4.3.2 炉前目检人员定时确认回流焊温度设定是否有更改； 5.程序： 5.1、测试环境:15℃～30℃。 5.2、测试时间:每班一次 （换线或其它异常情况例外）。 5.3、测试工具和材料准备: 5.3.1 高温焊锡线（250-300℃） 5.3.2 高温胶水或贴片红胶 5.3.3 热电偶（耐温350℃） 5.3.4 恒温电烙铁（300-350℃） 5.3.5 测试电路板（使用已贴装元件的PCB 板） 5.3.6 炉温测试仪（误差范围：±1℃） 5.4、测试板放置方向及测试状态： 5.4.1 测试板流入方向有要求：以贴装进板方向为准。 5.4.2 测试板流入方向无要求：定位孔靠向回焊焊操作一侧水平垂直放入履带中间。 5.4.3 若回焊炉中央有支撑物体时，测温时空载测试。若回焊炉中央无支撑物体时，测 温时以满载测试。 5.5.测试点的选取 5.5.1 研发有指定选取测试点的板必须使用客户指定的测试点进行炉温测试. 5.5.2 研发没有指定选取测试点的板,选取测试点必须遵循以下要求: 5.5.2.1 至少选取三个点作为测试点，有BGA 时BGA 测试点不少于两点