SMIF微环境在半导体生产中对晶片成品率影响的改善性分析研究.pdfVIP

3.3 .6 SM IF 微 环 境 内部 风速 流 量 实验 与分 析 ……，……29 3.3.7 SM IF 微 环 境 内部风压 实 验 与 分析 …，……，.，..… …，..…，.，.…30 3.3 .8 SM IF 机 械 手臂移 动速 度 实验 与分析 ……30 3.3 .9 晶片在 SM IF 容器 中存 放 时 间的实验 与 分 析 ……31 3.4 本 章 小 结 : ……，……33 第 四章 、产 品验证与成 品率 改善 … … 35 4.1 实验 条件 的产 品验证 ……，… ，，二，.，..……，.，……，..…35 4.2 晶片支 架材质 改变产 品验证 ……，……36 4.2 .1 不 同材 质支架 的进 阶 实验 ……，……37 4 .2 .2 支架 不 同材 质 之产 品验证 ……，……37 4 .3 SM IF 内部 风速 最 佳 为 0.4耐 s 之 分 析 结 果 ……，……38 4.4 SM IF 内部 风 压 最 佳 为 36OkP a 之 分析 结 果 .…，……39 4.5 晶片 在 SM IF 容 器 中存 放 时 间 的分 析 ……，39 4.6 生产 操 作 规 范 的制 定 与 实 际效 果 ……，……40 第五章 、总结与展望 … … 44 5.1 总 结 ……，……，……44 5.2 未 来 工 作展 望 ……，……，，…，...……，……45 参考文献 … … 46 致 谢 … … 48 论文独创性声 明 … … 49 论文使用授权 声 明 … … 49 图 目录 图 1一1:集 成 电路 的时钟 频 率与器 件 特 征 尺 寸 关 系 …，，……3 图 卜2 : 历代 处理器 的演变 图一 晶体 管数 目……4 图 1一3 : 特 征尺 寸演进 图 ..…，……，……6 图 1一4 : SM IF 微环 境 造 成 的成 品率 差 别 ……7 图 1一5 : SMI F 微 环 境 造 成 的典型缺 陷 ……8 图 1一6 : 污 染粒子 增加 复制实验 ……8 图 1一7 : 污 染粒子 增 加 复制 实验 得 到 的缺 陷形态 ……8 图 2一1 : SM IF 微 环 境 结构 图……，……，……10 图 2一2 : 生产 厂房 污 染 水平对 比 ……11 图 2一3 : SM 工F 容器 各 组件 的材质 ……14 图 2一4 : SM IF 容 器 标 准 尺 寸表 ……14 图 2一5 : SM IF 装 置 图及 支 架 位 置 图 ……巧 图 2一6 : SM IF 微环 境 接 口内部气 流 原理 图……巧 图 2一7 : 三 维平均 风速 计 算 公式 ……17 图 2一8 : 紊 流 强度 计算 公 式 ……17 图 2一9 : F O U P/L P U 晶片载 卸模 块 各 部 组件 ……18 图 2一10 : F O U P/L PU 晶片载 卸设备 之 动 作 过 程 ……18 图 2一11 : 微环境 出 口孔 板 开孔率 V.S.压 差/FFU 出风速度 曲线 图 ……19 图 3一1 : SM IF 微 环 境 动 作解 析 图……20 图 3一2 : SM IF 载 出动 作 解 析 图……21 图 3一3 : SM IF/P O D 加 载 机 台接 口内部 构造 图……22 图 3一4 : T E N C O R 机 台系统功 能介 绍 ……，……23 图 3一5 : SM IF 载 出动 作 解 析 图……24 图 3一6 : 晶片与支 架接 触 次数测 量 结果 ……25 图 3一7 : 芯 片 固定支 架 对 照 图 ……25 图 3一8 : P E E K 聚 合 物 分 子 结构 图 ……，……，……26 图 3一9 : 不 同支 架 材 质 污 染粒 子量测 结 果 …… .‘……27 图 3一10 : P O D 支 架 年 限示 意 图 ……28 图 3一11 : SM IF 容器 支 架 年 限微 尘量 测 结果 ……，……28 图 3一12 : SM IF 微 环 境 内部风速 流量 微 尘量 测 结 果 ……29 图 3一13 : SM IF 内部 风 压 微尘 量 测 结 果 ……30 图 3一1