专用集成电路设计ASIC.pdf

专用集成电路设计 授课教师：张立文 电子信息工程学院 2010-9-23 微电子学的特点 电子学的一门分支学科 以实现电路和系统的集成为目的，故实用性极 强。 空间尺度通常以微米(m)和纳米(nm)为单位。  微电子学是电子信息领域的重要基础学科 学科: 微电子学 工业原料: 半导体 产品形式: 集成电路 几个概念： 集成电路IC：是通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、 二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电 路互连，“集成”在一块半导体单晶片上，封装在一个外壳 内，执行特定电路或系统功能。 专用集成电路ASIC：是面向特定用户和特定用途而设计的 集成电路。 在集成电路发展的基础上，结合电路和系统的设计方法， 利用计算机辅助技术和设计工具，将某种特定应用电路或电 路系统用集成电路的设计方法制造到一片半导体芯片上。 第一章 概论 1.1 集成电路的发展历程 1.1.1、集成电路的出现 1948年：世界上第一支点接触式晶体三极管，标志电子 管时代向晶体管时代过渡。 1950年：第一次研制出结型晶体管 1952年：第一次提出“集成电路”设想 1958年：第一块集成电路，双极型晶体管集成电路 1960年：第一块MOS集成电路  1.1.2、集成电路的发展 SSI→MSI → LSI → VLSI → ULSI →SOC 60年代 TTL 、ECL 出现并得到广泛应用。1966年 MOS LSI发明（集成度高，功耗低） 70年代 MOS LSI得到大发展（出现集成化微处理器，存 储器）VLSI ，典型产品64K DRAM 80年代 VLSI 出现，使IC进入了崭新的阶段（其标志为特 征尺寸小于2m ，集成度105 个元件/ 片）典型产品4M 6 2 DRAM(集成度 8·10 ，芯片面积91mm ，特征尺寸0.8 μm，晶 片直径150mm ) ，于89年开始商业化生产，95年达到生产顶峰 90年代 ASIC 、ULSI和SOC等不断涌现，并成为IC应用 9 的主流产品。1 G DRAM (集成度2.2·10 ，芯片面积 2 700mm ，特征尺寸0.18 μm，晶片直径200mm) ，2000年开 始商业化生产，2004年达到生产顶峰。集成电路的规模不断 提高，CPU(P4) 己超过4000万晶体管。 • 第一代：电子管计算机 （1946~1955) • 第二代：晶体管计算机 (1955~1964) • 第三代：集成电路计算机 (1964~1970) • 第四代：VLSI计算机 （1971年--现在）  1.1.3、集成电路发展的特点 表 1 - 1 集成电路特征参数的进展情况  1.1.3、集成电路发展的特点 特征尺寸越来越小 ； 芯片尺寸越来越大； 单片上的晶体管数越来越多； 时钟速度越来越快； 电源电压越来越低 （1.0V）； 布线层数越来越多 ； 输入/输出(I/O)引脚越来越多。 1. 特征尺寸 (Feature Size) 特征尺寸定义为器件中最小线条宽度(对MOS器件, 栅 电极所决定的沟道几何长度)，下图自左到方给出的是 宽度从4 μm~70