“先进电子装联的DFX(可制造性,成本,可靠性)实施方法和案例解析”高级研修班.docVIP

“先进电子装联的DFX（可制造性/成本/可靠性）实施方法与案例解析”高级研修班 招生对象RD研发设计人员、电子企业管理人员、电子企业NPI经理、中试/试产部经理、工艺/工程/制造部人员、NPI主管及工程师、COB NPI工程师、RD(研发人员)、PM(项目管理)人员、DQA(设计质量保障工程师)、PE(制程工程师)、QE(质量工程师)、IE(工业工程师)、测试部人员、SQM(供货商质量管理人员)及SMT和COB相关人员等。 【主办单位】中 国 电 子 标 准 协 会【协办单位】深 圳 市 威 硕 企 业 管 理 咨 询 有 限 公 司2014年月日 (深圳) 2014年月日 (苏州) 课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 一、前言：电子产品制造的微小型化和利润的日益缩水,使电子制造企业正面临着较大的生存和发展压力。对一个新产品来说，产品的成本和开发周期是决定这个设计成败的关键因素。业界研究表明，产品设计开支虽一般只占产品总成本的约5%，但它却影响产品整个成本的70%。为此，搞好产品的成本及质量控制，在新产品设计的初期，针对产品各个环节的实际情况和客观规律，须全面执行最优化设计DFX(制造性\成本\可靠性\装配性)方法。企业在管理上，对设计工作务须规范；对相关技术管理人员的培训、辅导和约束，不可或缺。为此，中国电子标准协会，邀