塑封铜丝键合器件失效机理及其可靠性评价.pdfVIP

电子产品可靠性与环境试验 2015年 0 引言 速率也比金铝键合界面上形成的金属间化合物的生 长速率更慢 ．因此 ．铜铝健合界面上不易形成类似 半导体器件的键合引线通常有金丝 、铝丝和铜 于金铝界面间存在的柯肯德尔空洞 ．从而增强了键 丝 3种 [1] 金 由于其化学性质稳定 ，导 电性和物 合点的力学和电学性能 ．提高 了焊点的长期可靠 理延展性 良好而在半导体器件的键合工艺中得到了 性。然而 ．相 比之下 ，铜丝材料更容易被氧化且硬 很好的运用 ．并且 ．由于金丝键合的工艺发展较 度更高 ．因而其在键合过程中容易出现键合不 良现 早 ．目前已经相 当成熟 ，因此 。时至今 日大多数半 象 ．例如：键合球变形 、焊盘结合区断裂 、下层结 导体器件仍然采用金丝键合 的生产工艺 然而 ．近 构弹坑损伤以及键合虚键合等问题 ．这些都直接影 几年来．由于金材料的成本价格不断地上涨 ，采用 响着铜丝键合器件的使用可靠性 表 1对 比了金丝 铜丝键合的生产工艺不断地取得了进步 ．铜丝键合 和铜丝的一些主要的特性 器件的出货量和市场 占有率在不断地增长 ．铜丝键 合工艺逐渐地成为了半导体行业中最具发展潜力的 表 1Au丝和 Cu丝材料特性对 比 封装技术 2[1 尽管如此 ．目前铜丝键合器件的成品率和质量 可靠性水平与金丝键合器件相 比．仍然存在一定的 差距 这是 由铜丝材料 自身的物理化学特性及其生 产工艺还不够成熟所导致 的。概括起来 ．铜丝键合 还存在 以下 2个方面的问题 [31：1)铜丝容易被氧 化 ，从而影响键合 的质量 ：2)铜丝的硬度和屈服 强度 比金丝的高．键合时需要更高的超声功率与键 合压力 ．容易损伤芯片 在实际应用的过程中．采用铜丝键合的半导体 器件经常会 由于键合不 良等原 因而失效 ．铜丝键合 1．2 塑封封装工艺 器件 的可靠性备受质疑 。特别是在家电控制 、消费 电子 、电力电子和通信等大批量使用某一型号器件 市面上的半导体器件的封装形式可以分为气密 的行业 ．对钢丝键合器件 的可靠性的质疑和忧虑更 性封装和非气密性封装 2种 由于密封器件一般用 为严重。因此 ．研究铜丝键合器件的失效模式和机 于可靠性要求较高的场合 ．因此 目前市面上采用铜 理 ．并对其可靠性进行有效的评价 ．不仅是器件制 丝键合工艺制造的密封器件 比较少见 铜丝键合T 造商．而且也是器件 的使用方 的迫切需求 艺主要用于商业级塑料封装器件 一般来说 ．器件 目前 ．国内对于铜丝键合 的失效机理以及敏感 封装的好坏将直接影响到器件的电性能、散热性能 应力 的研究相对较少 ．缺乏系统性 ．也没有针对铜 和机械性能 [61．对于保 障器件 的可靠性具有十分 丝键合器件 的可靠性进行评价的标准或相关指南 重要的作用 塑料封装器件典型的生产T艺流程如 本文从铜丝的材料特性出发 ．介绍并分析了塑封工 图 1所示 艺的过程及其关键环节 ．并结合具体 的失效案例 ． 对塑封铜丝键合器件的