基于埋置式基板的三维多芯片组件的翘曲研究.pdfVIP

  • 2
  • 0
  • 约1.47万字
  • 约 7页
  • 2016-03-14 发布于安徽
  • 举报

基于埋置式基板的三维多芯片组件的翘曲研究.pdf

5 Vol.37 No. 5 2009 5 ACTA E ECTRONICA SINICA May 2009 徐高卫, 罗 乐, 耿 菲, 黄秋平, 周 健 ( , , 200050) : (3DMCM) , , . , , . 3DMCM , 3DMCM . ( CTE) 3DMCM . 3DMCM . : ; ; ; ; ; : TN6, TG4, TK124 : A : (2009) Warpage of ThreeDimensional MultiChip Module Based on Embedded Substrate XU Gao

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档