PCB废水分流详解.docVIP

PCB工艺之废水分流指引 1. 黄菲林 2. 内层前处理 3.内层显影/蚀铜/脱膜 4.垂直黑化/棕化 5.水平棕化  6.微蚀,磨板及砂带研磨 7.垂直及水平之除胶渣及PTH 7.垂直及水平之除胶渣及PTH（续上） 8.垂直及水平全板电镀 9.外层干膜  10. 图形电镀  11. 外层脱膜/蚀铜/脱锡 12. Pumice 磨擦  13. 防焊绿油 14. 热风整平 15. 钯毒化 16. 化学镍金 16. 化学镍金(续上) 17. 金手指电镀 17. 金手指电镀(续上) 18. 镀镍金 18. 镀镍金(续上) 19. 镀金后清洗 20. 有机护铜 21. 沉银 22. 沉锡 水流 1 水流2 水流3 水流5 水流6 洗水 后处理 洗水 吹干/烘干 吹干/烘干 吹干/烘干 洗水 微蚀 洗水 酸性除油 水流3 水流2 水流 1 压膜 嚗光 干膜显影 洗水 酸性铜蚀刻 洗水 水流4 干膜退除 洗水 水流5 水流4 回 收 碱性除油 洗水 微蚀 洗水 预浸 氧化 喷洗 还原剂 洗水 吹干/烘干 水流4 水流3 水流3 水流2 水流 1 铜粉回收 水流4 磨板及砂带研磨 加压洗水 水流7 洗水 微蚀 洗水 酸性除油 水流6 水流5 水流4 回 收 金手指电镀 带出 洗水 水流4 水流3 水流2 水流 1 碱性除油 洗水 预浸