第三篇陶瓷材料及其制备工艺资料.pptVIP

三、粉体的制备 粉体制备方法： 粉碎法：机械粉碎，气流粉碎；杂质多，1μm以上； 合成法：固相法、液相法和气相法；纯度、粒度可控，均匀性好，颗粒微细。 粉碎法 气流粉碎： 合成法 （1）固相法 1.烧结法： A(S)+B(S)→C(S)十D(G) 2.热分解反应基本形式(S代表固相，G代表气相)：Sl→S2十G1 3.化合反应法：A(s)+B(s)→C(s)+D(g) 4.氧化还原法或还原碳化、还原氮化 如：3SiO2+6C+2N2 → Si3N4+6CO （2）液相法 盐溶液→盐晶体或氢氧化物→粉末 A.化学共沉淀法 B.溶胶凝胶法 C.喷雾热分解法 (3)气相法 四、配料及成型的原理与工艺 配料：方法两种 (1)已知化学计量的配料计算 (2)根据化学成分的配料计算 混料：方法两种 干混和湿混 注意加料程序和混料磨介的使用 成型 陶瓷粉体、坯料进一步加工成坯体的这一过程称为成形。 1.干压成形 2.等静压成型 3.热压铸成型 4. 塑性成形 5.流延法成型 五、烧结原理与工艺 烧结是指多孔状陶瓷坯体在高温条件下，表面积减小、孔隙率降低、机械性能提高的致密化过程。 六、陶瓷烧结后处理加工 常见的后续加工处理方式主要有表面施釉、机械加工及表面表面金属化。 施釉 (1)提高瓷件的机械强度与耐热冲击性能； (2)防止工件表面的低压放电； (3)使瓷件的防潮功能提高。 机械加工 可以使陶瓷制品适应尺寸公差的要求，也可以改善陶瓷制品表面的光洁度或去除表面的缺陷。方法有磨削、激光和超声波加工等。 金属化 为了满足电性能的需要或实现陶瓷与金属的封接，需要在陶瓷表面牢固地镀上一层金属薄膜，常見的陶瓷金属化方法有被银法、电镀法等。陶瓷与金属的封接形式包括玻璃釉封接、金属焊接封接、活化金层封接、激光焊接、固相封接等。 微波烧结 微波烧结陶瓷装置示意图 微波烧结系统 高温倒焰窑结构示意图 梭式窑结构示意图 1.间歇式窑炉 按其功能新颖性可分为电炉、高温倒焰窑、梭式窑和钟罩窑。 （三）烧结设备 2.连续式窑 连续式窑炉按制品的输送方式可分为隧道窑、高温推板窑和辊道窑。 高温隧道窑 * 第三篇 陶瓷材料及其制备工艺 一、概述 三、粉体的制备 二、陶瓷原料 五、烧结原理与工艺 四、配料及成形的原理与工艺 六、陶瓷烧结后处理与加工 粉末制备 坯料制备 成形 干燥 烧结 后处理 成品 热压或热等静压烧结 陶瓷的制备工艺过程： 一、概述 1. 陶瓷的概念 传统上，“陶瓷”是指所有以粘土为主要原料与其它天然矿物原料经过粉碎、混炼、成形、烧结等过程而制成的各种制品。 传统陶瓷包括常见的日用陶瓷制品和建筑陶瓷、电瓷等。 广义上， “陶瓷”是用陶瓷生产方法制造的无机非金属固体材料和制品的通称。 日用陶瓷－餐具 建筑陶瓷－地砖 电瓷 传统陶瓷的主要原料：取之于自然界的硅酸盐矿物(如粘土、长石、石英等)，所以传统陶瓷可归属于硅酸盐类材料和制品。 因此，陶瓷工业可与玻璃、水泥、搪瓷、耐火材料等工业同属“硅酸盐工业”的范畴。 粘土矿物－高岭石 钾长石 石英 A超声波雾化器用 压电陶瓷晶片 氧化锆陶瓷 金属陶瓷阀门 这些氧化物陶瓷、压电陶瓷、金属陶瓷等的生产过程基本上还是原料处理、成形、烧结这种传统的陶瓷生产方法，但原料已不再使用或很少使用粘土等传统陶瓷原料，而已扩大到化工原料和合成矿物，甚至是非硅酸盐、非氧化物原料，组成范围也延伸到无机非金属材料的范围中，并且出现了许多新的工艺。 2. 陶瓷的分类 (1) 按陶瓷概念和用途来分类： 陶瓷 普通陶瓷 特种陶瓷 日用陶瓷 (包括艺术 陈列陶瓷) 建筑卫 生陶瓷 化工陶瓷 化学瓷 电瓷 及其它 工业用陶瓷 结构陶瓷 功能陶瓷 结构陶瓷主要是用于耐磨损、高强度、耐热、耐热冲击、硬质、高刚性、低热膨胀性和隔热等结构陶瓷材料； 不同形状的特种结构陶瓷件 功能陶瓷中包括电磁功能、光学功能和生物-化学功能等陶瓷制品和材料，此外还有核能陶瓷和其它功能材料等。 电子绝缘件 氧化锆陶瓷光学导管 4. 陶瓷在现代化建设中的作用 首先，陶瓷是人民日常生活中听不可缺少的日用品，几千年来一直是人类用以生活的主要餐具、茶具和容器。