集成电路芯片封装技术课件.ppt

封装概念 按 Tummala 教授一书中的定义 “Introduction to Microsystems Packaging” Georgia Institute of Technology “Integrated Circuit (IC)” is defined as a miniature or microelectronic device that integrates such elements as transistors, dielectrics, and capacitors into an electrical circuit possessing a special function. “集成电路（IC）“是指微小化的或微电子的器件，它将这样的一些元件如三极管、电阻、介电体、电容等集成为一个电学上的电路，使致具有专门的功能。 “Packaging” is defined as the bridge that interconnects the ICs and other components into a system-level board to form electronic products ”封装“ 是指连接集成电路和其他元器件到一个系统级的基板上的桥梁或手段，使之形成电子产品。 “封装（Packaging）”用于电子工程的历史并不很久。在真空电子管时代，将电子管等器件安装在管座上构成电路设备，一般称为“组装或装配”，当时还没有“Packaging”这一概念。 60多年前的三极管，40多年前的IC等半导体元件的出现，一方面，这些半导体元件细小娇贵；另一方面，其性能又高，而且多功能、多规格。为了充分发挥其功能，需要补强、密封、扩大，以便实现与外电路可靠的电气连接并得到有效的机械、绝缘等方面的保护作用。基于这样的工艺技术要求，“封装”便随之出现。 封装的发展过程 从半导体和电子元器件到电子机器设备 封装工程的四个层次 电子封装的范围 从工艺上讲，电子封装包括薄厚膜技术、基板技术、微细连接技术、封接及封装技术等四大基础技术 从材料上讲，电子封装包括各类材料，如焊丝、框架、金属超细粉、玻璃超细粉、陶瓷粉材、表面活性剂、有机粘结剂、有机溶剂、金属浆料、导电填料、感光性树脂、热硬化树脂、聚酰亚胺薄膜、感光性浆料，还有导体、电阻、介质以及各种功能用的薄厚膜材料等 从设计、评价、解析技术上讲，其涉及膜特性、电气特性、热特性、结构特性及可靠性等方面的分析评价和检测 电子封装工程的各个方面 电子封装实现的四种功能 IC封装的分类 IC封装的生命周期 芯片尺寸封装 球栅阵列封装 倒装芯片 薄的缩小型SOP 薄 /小引脚中心距QFP 缩小型SOP 自动带载焊接 四边引脚扁平封装 小外形封装 J形引脚小外型封装 带引线的塑料芯片载体 针脚阵列封装 塑料双列直插式封装 带引脚的芯片载体 陶瓷DIP 封装型式的发展 发展方向：轻、薄、短、小 DIP—SDIP—SKDIP（双列式） SOP—TSP—UTSOP（小型-薄型-超薄型） PGA—BGA（点阵列式-球栅阵列式） Lead on Chip：芯片上引线封装 单芯片封装向多芯片封装的演变 （自动带载焊接） 芯片尺寸封装 (多芯片组件) 单级集成模块 表1．硅片封装效率的提高 年代 1970 1980 1990 1993 封装年代 DIP PQFP BGA/CSP DCA/CSP 封装效率Sd/Sp (2~7)% (10~30)% (20~80)% (50~90)% * 封装效率　　　 封装效率　　　　　 封装效率　　　　　　 封装效率 =2-7%(1970-) =10-30%(1980-) =20-80%(1990-) =50-90%(1993-) 封装效率的改进 表2．封装厚度的变化 封装形式 PQFP/PDIP TQFP/TSOP UTQFP/UTSOP 封装厚度(mm) 3.6~2.0 1.4~1.0 0.8~0.5 封装厚度比较 表3．引线节距缩小的趋势 年份 1980 1985 1990 1995 2000 典型封装 DIP,PGA SDIP,PLCC,BGA QFP QFP,CSP CSP,DCA 典型引线节距(mm) 2.54 1.27 0.63 0.33 0.15~0.050 引线节距的发展趋势 封装技术与封装材料 例：陶瓷封装与塑料封装均可制作DIP与BGA类芯片，但两类芯片的可靠性和成本不同。 封装形态、封装工艺、封装材料由产品的电特性、导热性能、可靠性需求、材料工艺技术和成本价格等因素决定。封装形态与封装工艺技术、封