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测试类型 第一点压不上 在拉弧动作最高点处被测回路不导通性的测量 第二点压不上 在从尾丝高度上升过程中被测回路导通性的测量 短尾丝 在线夹收到命令在尾丝高度闭合后被测回路不导通性的测量 直流检测模式 在焊头下沉到第一焊点TIP高度时在空气中进行校准 校准电平表示开路 – 也就是说金线与机台接地不导通. 参考值被储存并用作金丝被扯断时检测到的电压阈值. 检测采样 在测试过程中, 模拟信号被用来与阈值信号对比以决定是否超出阈值. 当这种情况出现时, 数字状态就变为高电平. 数字信号状态由伺服 CPU 以 16kHz的频率进行采样 (每隔 62.5毫秒一次). 交流检测模式 在焊头下沉到第一焊点TIP高度时在空气中进行校准 校准电平表示开路 – 也就是说金线与机台接地不导通. 当校准信号被激活后, 第三个完整的交流周期被获取并分析. 信号将被采样，每一个测试点绝对值的总数将被储存. 由该参考值来决定阈值. 如果校准成功，数字信号状态将变低. 检测采样 在测试过程中, 数模转换值将和阈值进行对比，来决定阈值是否被超出. 若超出,数字信号状态将变高.由伺服 CPU 以16kHz的频率进行采样. 与直流模式不同, 交流信号的衰减及相位改变都很重要. BITS 参数 送线系统 BITS 校准 噪声干扰 部件: 空气导向器, 换向器,真空张力器, 线夹, 接地线轴 使用万用表: 确保没有任何部件与机台接地短路 检查BITS处的尼龙架, 保证线夹和打火回路是不导通的 使用示波器 证实整个校准过程在空气中进行. 假如校准是在芯片上进行 (也就是对地短路), 检查下列情况: 第一点焊接TIP位置 2mils 线尾的延伸量不要太长 劈刀引起的金球定位不良 空气导向器压力 真空张力器 制造厂空气压力 清洁线夹并检查间隙 清洁金丝通道 将在校准过程中和金丝拉断后的模拟量信号进行对比 应该是相同的 检查: 送线系统 检测板 连接, 保证接地爪可靠 电缆 EFO 回路, BITS 回路, BITS 电缆, 确保尼龙架上的螺丝可靠 电缆排列 BITS 电缆应该远离所有电源电缆分布 –加热器, 监视器, 等等. 检测板附近不应有其他电缆 焊接金丝 确保焊线过程中金丝不与金丝通道以外的部件接触，诸如光学镜头, 等等. 尽量使用线轴接地 直流模式消除噪声干扰较容易 使用控制台命令无需实际焊接即可打开或关闭WBMS: “打开WBMS” “关闭WBMS” 使用示波器确定模拟信号中的噪声干扰是杂乱无章还是有规律的 BITS配置 测试点 Max?m 介绍 Max?m NSOP NSOL SHTL Lead Die Lead Die Die Lead 检测系统 Max?m 检测板 打火箱 送线器 检测线 换向柱 空气导向器 线夹 加热块 尼龙绝缘体 高压电子打火 张力器 BITS 如何工作 Max?m 直流检测金线撕裂 Max?m Ch1: Z轴位置 Ch2: BITS 状态 Ch3: BITS 模拟量 Ch4: 数模转换量 Threshold 金线撕裂 阈值 BITS 如何工作 Max?m 交流检测金线撕裂 Max?m Ch1: Z轴位置 Ch2: BITS 状态 Ch3: BITS 模拟量 Ch4: 数模转换量 由趋势分析决定的检测时间的缩量 金线撕裂 阈值 开路校正 Max?m Ch1: Z轴位置 Ch2: BITS 极性 Ch3: BITS 模拟量 Ch4: 数字状态 Ch1: Z 轴位置 Ch2: BITS 使能 Ch3: BITS 模拟量 Ch4: BITS 电流 交流检测 直流检测 完整的放线测试周期 Max?m Ch1: Z 轴位置 Ch2: BITS 行动 Ch3: BITS 模拟量Ch4: 数字状态 Ch1: Z 轴位置 Ch2: BITS 电流 Ch3: BITS 模拟量 Ch4: 数字状态 交流检测 直流检测 校准 第一点压不上测试 短尾丝及第二点压不上测试 校准 第一点压不上测试 短尾丝及第二点压不上测试 BITS测试时序图 Max?m 线夹在尾丝高度闭合 线尾闭合偏移量 第二点压不上采样延迟 短尾丝测试 第二点压不上变量 第二点压不上测试 第二点压不上采样延迟 线夹在弧顶闭合 第一点压不上采样延迟 第一点压不上测试 第一点压不上测试 Max?m Ch1: Z 轴位置 Ch2: BITS 行动 Ch3: BITS 模拟量 Ch4: 数字状态 Ch1: Z 轴位置 Ch2: BITS 行动 Ch3: BITS 模拟量 Ch4: 数字状态 交流检测 直流检测 良好的第一点焊接 第一点压不上测试 Max?m Ch1: Z 轴位置 Ch2: BITS 行动 Ch3: BITS 模拟